麒麟970大戰蘋果A11！誰才是今年晶片界的王者

2020-09-18

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華為去年推出的年度旗艦晶片麒麟960在全球市場內引起很大的轟動，受到了業界很大的好評，麒麟960更像是華為跨越式發展推出的一款晶片，讓人們真正把國產手機廠商製造的晶片與世界晶片大廠高通的晶片放在一起做評價。

當然也正是因為麒麟960處理器的優秀，華為近大半年時間的旗艦產品，都搭載這款處理器。

可能也是時候華為推出全新的處理器而期待麒麟960處理器了，最近有關華為的全新旗艦處理器麒麟970的信息不斷被曝光，有網友在國外找到了麒麟970處理器的詳細信息。

華為 Mate 10 麒麟970晶片

其實早先就有網友曝光了麒麟970的處理器的一些細節，這次的爆料信息基本確定了此前所給出的信息。

麒麟970處理器採用了更加先進的10納米製程工藝，八核心GPU，主頻高達2.8兆赫茲。

在支持網絡方面，通過曝光的信息顯示麒麟970將支持5g網絡。

8個核心組成，分別是4核ARMCortex-A73和4核ARMCortex-A53。

而發布日期顯示在Q3季度，正好趕上華為mate10/華為note9等旗艦產品的發布日期不出意外的話，華為mate10將會首發麒麟970處理器。

華為 Mate 10 麒麟970晶片

先來看看麒麟970的相關信息，相對於960的提升，主要集中在製程，GPU，基帶上。

製程提升到了10nm，GPU換成了ARM的最新GPU-Mali-G72，集成12個核心。

cpu部分沒有使用最新難過的a75還是沿用960上的a73。

基帶方面的提升還是比較多，集成支持5載波聚合的全球全網通基帶和提前支持部分5G網絡。

作為世界領先通訊技術企業，基帶一直是麒麟SOC的亮點。

雖然在cpu和gpu性能上可能沒有a11好，但是複雜度會比a11要複雜，畢竟集成了5載波聚合全網通基帶還支持傳言中的人工智慧

a11處理器，還是沿用了a10處理器大小核模式，核心數為4個。

至於處理器的架構任然是蘋果獨立設計，通過狂堆電晶體的方式。

GeekBench 4的單核成績表現達到了可怕的4537分多核跑分達到了8975分。

單核性能已經塊追上Intel的i7處理器，不過鑒於GeekBench是x86黑，i7的實際性能任然遠遠領先a11。

兩個大核心在火力全開的下能達到3ghz，是目前移動SOC里的最高頻率。

有消息稱a11將會有三個頻率版本對應三個機型。

iphone x A11晶片

就高通和蘋果鬧翻的事件，不知蘋果是否有意願自主研發基帶並集成於SOC。

不過蘋果並沒有收購擁有相關專利的公司，因專利問題，可能蘋果在很長時間內集成基帶於SOC，出發和高通等一眾通訊巨頭髮生PY交易

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2020-09-18

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