iPhone XS Max跑分超37萬，A12能否比驍龍855和麒麟980都強？

2020-10-18

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在今年發布的三款新iPhone上，蘋果都搭載了A12Bionic（仿生）晶片，基於台積電最新的7nm工藝製程打造，採用的是兩個大核+四個小核的六核心CPU架構，GPU部分則是四核心。

A12仿生晶片的人工智慧核心Neural Engine提升最為明顯，從雙核心直接進化成8核心設計，提供高達每秒5萬億次運算，AI表現更加強大。

雖說現在不能確定A12內大小核心具體型號，但是通過跑分軟體，我們還是能確定現在的iPhone XS Max的性能到了什麼地步。

根據安兔兔官方公布的iPhone XS Max的跑分：372106分。

如果相比之前的iPhone X（22萬分左右），差距更高達65%（iPhone X跑分為22萬分），而此前性能排行第一的iPad Pro（第二代，12.9英寸）也只有27.4萬分。

在看看安卓方面，現在最高分還是小米黑鯊遊戲手機的292887分，與iPhone XS Max相差8萬多分，差距達到27%。

根據之前的消息以及往年的慣例，高通會在今年第四季度正式發布全新的旗艦晶片——驍龍855（暫名，非正式）。

從傳聞的來看，驍龍855同樣是採用台積電的7nm工藝製程生產，而非沒有交由三星代工生產（原因是三星的7nm工藝還沒能量產）。

結合新工藝和新架構，預計新的驍龍855在性能上較驍龍845會有20%-25%以上的提升，但是相比iPhone XS Max上的A12處理器還是有一定的距離。

另一方面，據消息透露已經發布的麒麟980處理器其跑分成績可以輕鬆超過32萬分，這成績與上面介紹的驍龍855接近，但同樣距離A12有一定的距離。

為何iPhone XS Max晶片在性能上能夠如此強悍呢？一是A12 Bionic由蘋果自主研發，其中的CPU、GPU和Neural Engine均是蘋果自研的，硬體之間可以實現更好的匹配聯動；二是iOS設備的晶片和系統均是蘋果自家的，是一個完全封閉的軟硬體生態，彼此在研發時不需要像高通驍龍晶片那樣考慮到不同終端廠商的兼容問題，在底層技術上也能實現內部完全的開放，能夠充分發揮晶片的性能。

最近外媒Techinsights對iPhone XS Max進行了拆解，在分析報告中稱iPhone XS Max中A12 Bionic的成本達到了72美元，而據了解一般高通驍龍800系列的晶片價格大概在60美元左右，這僅僅只是BOM成本，還不包含蘋果的研發成本。

可見蘋果在A12晶片上也是下足了功夫。

作為一款售價接近萬元起步的手機產品，有人覺得這次iPhone XS Max的升級點並不特別多，但是實際上，作為手機行業的領軍品牌，蘋果在iPhone XS Max的改變更多是集中在內在和體驗上。

至於值不值得購買嘛，就看你自己的需求吧。

（圖源網絡）

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