驍龍845答疑解惑，你想知道的就在這裡！

夏威夷時間12月6日，高通在第二屆驍龍技術峰會上正式公布2018驍龍845移動平台。

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​有關網友的疑惑，現小編總結整理了一下：

一：CPU

①845的CPU是什麼架構？究竟是魔改還是自主架構？

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​答：驍龍845集成了高通最新的8核kryo385處理器核心，4個大核達2.8GHz，4個小核達1.8GHz 。

kryo 385是高通藉助ARM A75（大核）和A55（小核）魔改而來，屬於半自主架構，同時支持ARM 的最新DynamiQ 叢集技術，通過設立單獨二級緩存和共享三級緩存可以更加靈活的調動每一個核心。

②845的CPU 相較835提升達到了多少？

答：高通官方宣稱：驍龍845性能相比較835提升了25％-30％。

二：GPU

845的GPU 的規格型號，以及相比蘋果A11，哪個更強？​

答：驍龍845使用了高通最新的Adreno 630，高通官方宣稱相比較835性能提升了30％，功耗降低30％，圖形吞吐量速度提升2.5倍。

​驍龍845CPU方面，單核跑分在2600左右，多核跑分8000，同蘋果A11單核4000多和多核過萬的分數，仍然有不小的差距，但GPU部分，835的跑分7.3萬左右，845提升了30％，跑分將達到9.4萬分 ，已經超過了蘋果A11在3D性能上的的8.4萬分。

三：信號

845的基帶晶片升級了嗎？同華為麒麟970相比較如何？

​答：驍龍845基帶升級為高通的X20 LTE 數據機，支持雙卡雙VoLTE ，有4×4MIMO 天線和5CA 載波聚合，最高下行速度打到1.2Gbps 。

麒麟970的基帶晶片同高通845的X20屬同一代產品，兩者不分伯仲，麒麟970的下載速率同樣達到了1.2Gb ps ，支持4×4MIMO 天線和3 CA載波聚合以及256QAM。

四：AI （人工智慧）

845的搭載專用AI 晶片了嗎？和華為榮耀麒麟970搭載的NPU 相比較哪個有優勢？

答：驍龍845並沒有搭載專用的AI晶片，但高通宣稱驍龍845是高通第三代AI平台，通過kryo385 CPU、Adreno630 GPU和Hexagon685 DSP三個關鍵處理器在終端實現人工智慧運算，支持多平台的神經網絡系統，並稱845的AI能力是835的三倍。

華為號稱麒麟970是全球首款移動AI處理器，而AI的由來，也正是由於配備了這顆NPU晶片。

NPU（Neural Network Process Units神經網絡處理單元）作為一個專用的AI處理器，是華為購買了寒武紀（寒武紀則是全球第一家AI晶片的獨角獸企業，源自中科院計算所）的IP授權，設計了HiAI移動計算架構，集成到了麒麟970處理內，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU，相較於四個A73核心，處理相同AI任務，新的異構計算架構擁有約50倍能效，以及25倍性能優勢，面積僅有CPU的1/2，運算能力達到了1.92T FT16 OPS，圖像識別速度可達到2000張 /分鐘（根據華為公布數據顯示，識別同樣的 200張照片，CPU需要120秒，而其NPU只需6秒，速度達到了CPU的20倍）。

要說哪個更有優勢，從理論AI性能來講，華為占據了絕對的優勢，但從目前手機系統和軟體來看，用來發揮AI性能的場景少之又少，AI的利用率極低，所以我認為就目前來看，討論AI還有些早，但我們也不能否定華為集成的那顆NPU的實力。

五：845有哪些創新和亮點？

1：VR /XR。

VR前一段時間在國內火的一塌糊塗，並有人稱2017是VR的元年，VR一度成為移動核心領域必爭之地，但這次驍龍845將虛擬體驗拔高到了包括VR、AR和MR在內的「XR」概念，藉助於高通最新的Spectra 280 ISP和Adreno 630 GPU，驍龍845支持了室內空間定位和即時定位與地圖構建系統，通過開發「計算機攝影與視覺處理」新功能可以使得照片的某個部分動靜分離，同時支持深度感知，可以應用於背景虛化、人臉識別、增強現實等領域，顯著增強XR的體驗效果。

2：安全。

高通845新增全新硬體隔離子系統－安全處理單元（SPU），用於提升生物信息認證安全，加密重要信息，無論是指紋、虹膜、人臉還是語音，都可以得到安全防護。

3：快速充電。

​驍龍845全面標配高通Quick Charge 4＋快充，最高27W高壓快充，0－50％的電量充入只需15分鐘，輸出功率有5V/3A，9V/3A，11V/2.4A，12V/2.25A，從技術參數來看QC4.0仍然屬於 高壓 快充方案。

在 QC4 的基礎上，QC4+ 的性能獲得了進一步的提升，充電速度加快 15%，充電效率提升了 30%。

與此同時，高通宣稱其擁有更加出色的發熱控制，併兼容USB-PD協議的充電配件。

4：製程。

驍龍845仍然採用三星的10nm製程，雖然製程不變，但工藝由835上面的LPE 改良至三星第二代10nm的LPP ，減少了漏電率，功耗控制也更加出色，相較於前者，新的工藝可使性能提高 10%，功耗降低 15%。

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