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驍龍855確認支持5G華為內部員工：基帶不成熟 麒麟980體驗更優！

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近日，高通正式宣布新一代基於7nm工藝的驍龍SoC晶片已經開始出樣，並確認這款晶片可以集成驍龍X50 5G基帶，可能命名為驍龍855(或驍龍8150)，首批5G旗艦手機或將搭載。

據了解，這款晶片是為頂級智慧型手機和其他移動終端打造的，由台積電的第一代7nm工藝製作，可能基於Cortex A76架構，不過，具體信息和參數要等到2018年第四季度才公布。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙說，高通正在和全球OEM廠商、基礎設施廠、運營商等開展合作，2018年年底就會推出首批5G移動熱點，2019年上半年搭載這款晶片的智慧型手機可能就會發布。

除了驍龍855，華為的麒麟980也受到人們期待和關注。

一周後，不出意外的話，華為將在IFA（柏林國際電子消費品展覽會）上發布麒麟980。

此前，余承東就表示，麒麟980會遠超驍龍845。

所以，人們普遍認為麒麟980對標的是驍龍845。

但有華為內部員工說，麒麟980的性能至少比麒麟970提升了一倍。

另外，由於目前集成5G基帶技術還不成熟，驍龍855的功耗可能達不到比較良好的水平等，這使得麒麟980整體體驗還可能會優於驍龍855。

華為麒麟980和高通驍龍855、蘋果A12都是7nm工藝製作。

其中，麒麟980最先發布，將成為全球首款7nm晶片，而蘋果A12在9月份發布，驍龍855則會更晚，預計要在今年12月份或明年初才能發布。

據外媒gizmochina消息，ARM官方確認，麒麟980配備的也是Cortex A76架構，不是此前所傳言的Cortex A77，並且Cortex A77目前並不存在。

7nm晶片的麒麟980與10nm製程晶片相比，處理器速度提高了約20%，耗電量減少了約40%。

並且麒麟980還將搭載寒武紀第三代產品1M處理器，該處理器的性能是麒麟970搭載的寒武紀1A的10倍以上，所以麒麟980的AI性能會有非常大的提升。

另外，麒麟980的圖像處理器比上一代多了一倍，而且在性能、機器學習和VR等方面較上一代也做了很大的改進。

因此，麒麟980的性能無疑將會十分強悍。

不過，遺憾的是，麒麟980不支持5G，至於它的整體體驗會不會比驍龍855更好，也不能做確定的結論，因為驍龍855未發布，而且驍龍855作為驍龍新一代晶片，即使搭載的5G基帶還不成熟，但性能較上一代勢必會有所改進和提升。

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