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華為麒麟990正式發布！大核+微核設計，實現24倍能效

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繼第一波5G手機發布後，集成5G基帶的SoC也進入了密集發布期。

9月6日下午，華為在德國柏林和北京兩地同步推出最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

其中，麒麟990 5G版內置華為自研巴龍5000 5G基帶，基於台積電7nm EUV工藝，支持NSA和SA雙模5G網絡。

據了解，麒麟990是全球首款基於7nm+EUV工藝的5G SoC，同時也是業內最小的5G手機晶片。

在Sub-6GHz頻段下，麒麟990上行速度能夠達到1.25Gbps，下載速度高達2.3Gbps，支持5G雙卡。

麒麟990晶片，僅有指甲蓋大小

CPU方面，麒麟990 5G採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，與業界主流旗艦晶片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更流暢。

麒麟99還升級了GPU，從10核升級到16核。

針對GPU在運行重載遊戲、播放高清視頻等高負載場景下容易出現的發熱、掉幀、卡頓等問題，麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦晶片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%。

同時，麒麟990 5G首發單反級圖像降噪技術，支持HDR 10特效，遊戲畫質更高清，遊戲體驗更加真實沉浸。

NPU方面，麒麟990搭載華為自研的業界首款達文西架構，通過大核+微核設計，實現最高達24倍的能效。

同時，麒麟990將麒麟晶片從AI 1.0升級為移動AI 2.0，將5G和實時端側AI與實時雲測AI相結合，使得這一代的麒麟990在整體的AI運算算力方面有提升到一個新高度，能夠開拓更多AI應用場景，比如將視頻實時分割，將視頻中的某些人物移出、換背景或放大。

據余承東介紹，麒麟990擁有最多的算子數，支持90%視覺計算神經網絡。

此外，麒麟990新增EUV紫外線光刻技術，利用光蝕刻出矽片上電晶體和其他元件的布局，可以使晶片中電晶體密度提高，讓組件更加強大的同時能耗更低。

近日，三星搶先推出了一款集成5G基帶的處理器——Exynos 980，基於8nm工藝，並支持NSA和SA雙模5G網絡。

三星搭載Exynos 980的終端將在年內上市。

據了解，三星今年第三季度會向終端廠商送樣，推測商用終端上市時間應該在年底。

昨天的華為發布會上，余承東提到Exynos 980，暗指三星發布的是一款「PPT」5G 晶片。

在北京發布會的媒體採訪環節，華為Fellow艾偉回應稱，華為敢於聲稱自己是業界首款5G SoC，是因為華為很快可以將這款晶片商用，有可能是全球第一款商用的5G SoC晶片。

在此之前，已發布的5G手機採用的都是外掛5G基帶。

外掛基帶存在不同程度的體積大、分量重、發熱以及功耗高的問題，導致手機續航能力相比4G縮水不少。

而將基帶內置到SoC中，不僅能夠節約主板空間，緩解發熱問題，還可以有效地降低功耗，提升續航。

目前，業內其他幾家有能力提供5G基帶的廠商中，高通的一體SoC預計今年年底才會推出，聯發科的也要等到明年年初上市。

相比之下，麒麟990 很快將迎來商用。

余承東宣布，華為Mate 30系列將首發麒麟990晶片。

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