三星華為5G集成晶片相繼發布 誰才是首款商用5G SoC？

每經記者：任芷霓 每經編輯：魏官紅

圖片來源：攝圖網

9月6日下午，華為在北京與德國柏林同步發布最新的麒麟晶片——990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

據華為消費者業務CEO余承東介紹，麒麟990在5G、AI等方面實現了全方位升級。

這也是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，在此前發布的5G手機中，華為與中興、小米、OV等均採用外掛5G基帶模式，通過搭載兩塊晶片完成5G連接，但晶片的空間占用、發熱和功耗等方面都是亟待解決的難題。

對此，手機晶片廠商紛紛發力，在麒麟990發布的前一天，三星搶先發布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980，但這款晶片被余承東在演講中稱為「PPT」晶片，引發觀眾鬨笑。

由此可以看出，手機晶片行業的競爭愈加激烈。

9月6日，華為Fellow艾偉在接受媒體採訪時表示，整個產業格局將迎來重構。

麒麟990晶片集成5G

每年的這個時候，華為就會推出新一代麒麟自研晶片，今年的麒麟990如約而至，華為宣稱麒麟990將帶來前所未有的技術進步。

9月6日，華為在北京與德國柏林兩地同步發布麒麟990系列晶片，包括麒麟990 5G以及麒麟990兩個版本。

余承東介紹稱，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業內最小的5G手機晶片方案，基於業界最先進的7nm+EUV工藝製程，首次將5GModem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低。

發布會現場 圖片來源：每經記者 任芷霓 攝

實際上，這是一直困擾晶片龍頭企業高通的難題。

高通此前針對5G技術推出了驍龍X50 5G基帶，但因工藝製程落後，且僅支持5G網絡的單模式設計，只能通過外掛於驍龍855系列處理器才能使用，晶片的空間占用、發熱和功耗也都為手機廠商所詬病。

而華為首款5G手機Mate 20 X 5G版同樣具有以上問題，該機器同時搭載麒麟980及巴龍5000兩顆晶片。

因此，5G集成晶片成為業內最佳解決方案，不少廠商紛紛發力。

9月5日，三星就搶先發布其首款集成5G基帶的處理器Exynos980，據悉，Exynos980支持NSA/SA雙模5G，實現了超高速數據通信；支持在5G通信環境即6GHz以下頻段，實現最高2.55Gbps的數據通信；在4G通信環境下，最高可實現1.6Gbps的速度。

面對三星產品的數據，華為手機產品線副總裁李小龍在微博上公開表示：「因為基於3GPP R-15協議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps。

基於這個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2.3Gbps。

今天有廠商突破了這個極限，一定有什麼奇蹟發生。

」

整個產業格局將重構

在9月6日發布會現場，余承東也提及了三星Exynos980，並稱其為「PPT」晶片，儘管他以友商指代，但也「火藥味」十足。

據了解，三星Exynos980將與vivo合作，預計在年內將會推出新機。

不過，華為的商用步伐來得更快。

9月19日，華為搭載麒麟990系列的Mate30就會在慕尼黑髮布。

艾偉認為，華為宣稱麒麟990是首款5G SoC，是因為華為已經可以為消費者提供商用的5G SoC手機了。

目前還有多家手機晶片廠商正在追趕，聯發科在今年5月就已宣布製造出5G集成晶片，據悉，聯發科這款晶片採用7nm技術，搭載Helio M705G數據機，該晶片並未命名，而搭載該處理器的商用手機將在2020年第一季度上市。

無獨有偶，蘋果在購買英特爾基帶業務後，也加入了晶片自研行列，但從目前的情況來看，其在5G集成晶片階段還未有突破。

而高通方面在9月6日公布了跨驍龍8系、7系和6系的5G移動平台，高通表示，驍龍7系5G移動平台將是集成5G功能的SoC系統級晶片，支持所有主要地區和頻段，而這一晶片已在今年第二季度向客戶出樣。

高通宣布後，OPPO當即宣布將全球首發，並表示正與高通加速該平台在2019年第四季度的商用部署，且已取得顯著進展。

而紅米手機也在官方微博上表示，紅米手機將成為首批搭載驍龍7系列5G移動平台。

華為Fellow艾偉在北京媒體溝通會上演講 圖片來源：每經記者 任芷霓 攝

實際上，艾偉在解讀此次麒麟990發布會的關鍵詞時稱，「重構」是指整個產業格局。

「技術上的重構每年發生一次，一點都不稀奇，如果把各個廠家都算上，可能一年發生好幾次。

但沒有人知道5G網絡能帶來什麼創新體驗，這需要整個產業界的力量，因此重構更多的是從產業格局來說。

」艾偉表示。

每日經濟新聞