進入5G商用元年，終端和網絡加速成熟，手機用戶對5G的需求逐步增長。

與此同時，5G直播、5G雲遊戲等應用開始出現，這些大流量業務都對移動聯接的速度和質量提出更高要求，用戶也希望體驗更快、更高清的5G體驗。

余承東在演講中表示，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業內最小的5G手機晶片方案，基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求，是業界首個全網通5G SoC。

據悉，基於巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。

此外，麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，業界首發NPU微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

「就像是不同的貨車運送不同的貨物，在效能上進行最優的選擇。

」余承東說。

CPU方面，麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。

GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智能分流，降低功耗。

遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬體基礎與解決方案的高效協作，拍照方面，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0，首次在手機晶片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬體降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。

HiAI開放架構2.0再度升級，框架和算子兼容性達到業界最高水平，算子數高達300+，支持業界所有主流框架模型對接，為開發者提供更強大完備的工具鏈。

挑戰晶片設計極限

「這幾年華為在構築產品、品牌、渠道、零售、服務上一整套的能力，包括流程、IT體系的支撐，有的能力要到爆發的時候才會體現出來。

」在此前的採訪中，余承東對記者表示，華為在研發上的持續投入正在構築華為的「核武器」。

從技術角度看來，不同於業界採用的4G SoC+5G Modem模式，此次麒麟990 5G採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%，在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體，是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。

華為方面介紹，麒麟晶片早在2014年就開始EUV技術的儲備，聯合產業界合作夥伴共同研發並促進EUV技術成熟。

為了讓最新的EUV工藝能夠帶給消費者穩定可靠的高品質體驗，麒麟990 5G在實現高性能和高能效的基礎上，進行了大量關鍵技術驗證，為手機用戶提供最可靠的技術保障。

具體來看，麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。

率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。

此外，麒麟990 5G實現業界最佳5G能效，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%，帶來更長效持久的5G體驗。

5G商用初期，由於網絡覆蓋不完善，5G還面臨著弱信號場景聯接不穩定、功耗較高、高速移動場景聯接體驗不佳等挑戰，影響用戶的上網體驗。

基於在5G領域的技術積累，麒麟990 5G全面升級5G通信實力。

在5G信號較弱的場景下，麒麟990 5G推出智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用5G和4G網絡，上傳速率提升5.8倍，優化5G上行體驗；為解決5G帶來的功耗問題，麒麟990 5G率先支持BWP（Bandwidth Part）技術，在5G大帶寬條件下實現帶寬資源的靈活切換，與業界主流旗艦晶片相比，5G功耗表現優44%，帶來更長效的5G體驗；面向高速移動場景，麒麟990 5G支持基於機器學習的自適應接收機，實現更精準的信道測量，下行速率提升19%，實現穩定的5G聯接。

「猛攻」AI算力

「人工智慧技術是一種基礎能力，未來將由應用場景驅動發展，移動端AI計算在突破了性能瓶頸後將會帶來大量的全新的AI體驗。

」在兩年前的麒麟970晶片媒體溝通會上，華為Fellow艾偉對包括第一財經在內的媒體表示，華為即將會把麒麟970作為人工智慧移動計算平台開放給更多的開發者和合作夥伴。

「從研發到市場，華為提供了一個完整的平台，我們會先在一些開源社區提供開發框架。

」艾偉對記者說。

而對於麒麟990，艾偉表示，在AI+5G的全新賽道，麒麟990 5G將再度引領AI潮流。

「我們換了我們達文西內核，達文西架構是一個3D矩陣運算的架構，因為我們從電路設計上不是一個串型的電路，也不是2D，2D正好算一個矩陣，但是A×B多矩陣要算多層。

3D的時候可以直接把AB面數據同時進去，同時把整個的這個多層矩陣一次算完，這個是大幅度提升性能。

一個很重要的，否則的話，你看性能最終就是看時延，你算完看花多長時間，我們剛才說了最複雜的視頻每一幀你都要算，30秒你算不完新的數據就來了，所以我們需要更新的性能。

」艾偉表示，現在開始算起在下一個一年以內，至少5G+AI這個組合的手機也會上億（部），希望整個應用產業能放心大膽地往前跑。

據悉，麒麟990 5G是首款採用華為自研達文西架構NPU的旗艦級晶片。

達文西架構是華為在2018年推出的全新自研AI計算架構，基於其靈活可裁剪的特性，華為面向全場景推出昇騰（Ascend）系列晶片，可用於小到幾十毫瓦，大到幾百瓦的訓練場景，橫跨全場景提供最優算力，而此次麒麟990 5G搭載的正是面向智慧型手機場景的Ascend Lite和Ascend Tiny。

余承東在現場表示，在雙大核NPU加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI晶片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。

無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。

業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。