麒麟990系列晶片正式發布：5G升級！華為Mate30系列將首發搭載

5G，對智慧型手機提出了更高的要求。

一方面是通訊能力，手機晶片需要更強大的信息吞吐能力，來處理5G網絡下更多的數據量；另一方面是5G帶來的性能壓力，如果沒有充沛的性能，就無法及時處理信息。

為了滿足5G時代對手機晶片的更高要求，9月6日2019德國柏林消費電子展（IFA）上，華為消費者業務CEO余承東發表「Rethink Evolution」主題演講，面向全球推出了全新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片，其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片，並在製程工藝、CPU、GPU以及NPU方面均有大幅度提升。

讓我們詳細看看各項性能！

大核＋微核NPU加持，AI性能再突破

曾經華為在IFA上發布麒麟970，首次搭載NPU；次年發布的麒麟980，更是首次引入雙核NPU，將手機AI算力推上新的台階。

這次麒麟990 5G將再度引領AI潮流，它採用了華為自研達文西架構，創新設計NPU雙大核+NPU微核計算架構，配合高性能ISP，可以通過人臉識別心率。

在能效表現方面也是十分出色，在輕載AI運算場景中使用微核減少功耗，在需要AI能力時啟用大核，提高AI運算速度。

CPU、GPU更強大，麒麟990帶來業界最優性能

製程工藝方面，麒麟990 5G採用了最新的7nm＋EUV製程工藝，首次將5G Modem集成到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%，在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體，是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。

麒麟990 5G的CPU採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，與業界主流旗艦晶片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。

GPU方面，麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦晶片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。

5G雙模組網SoC，通信性能大升級

作為華為的傳統優勢，通信方面自然提升不少。

這次麒麟990 5G內置集成了5G基帶，是全球首款旗艦5G SoC晶片。

5G網絡性能方面，下行的速度達到了2.3Gbps，上行速度達到1.25Gbps。

同時，麒麟990 5G繼續支持SA/NSA 5G雙模組網，還支持2G、3G、4G、5G的全網絡通信制式。

全面推進5G產業發展，引領5G技術方向；率先支持TDD/FDD全頻段，適用於所有5G網絡頻段需求，助力運營商更快部署5G網絡，儘早為消費者帶來更成熟的5G體驗。

總結

總得來說，麒麟990 5G升級體現在方方面面，包括：採用最新的7nm+EUV製程工藝，集成5G基帶以及CPU、GPU和NPU等方面的大幅升級。

使得在性能和5G通信上均有領先優勢，並且ISP支持4K60FPS以及BM3D的降噪技術，手機拍攝性能更出色。

按照慣例，最新麒麟旗艦晶片都將於新一代Mate系列上首發，這次也不例外。

華為消費者業務CEO余承東在發布會上宣布，麒麟990系列晶片將在9月19日的Mate30系列發布會上首發登場。

屆時，憑藉麒麟990 5G出色的性能和5G通信能力， 華為Mate30系列會給我們帶來哪些驚喜的升級，就讓我們一起拭目以待吧。