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中國5G新突破：華為打出又一張「王牌」，決心打造無美供應鏈

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2019年可謂5G元年，到了下半年更是成為5G商用爆發，各手機廠商搶占新的5G手機市場的初始階段，但5G手機的關鍵在於5G晶片，所以為了搶得先機，各廠商紛紛爭先推出自家的5G晶片。

其中華為就將推出最強晶片麒麟990系列晶片。

當地時間9月6日，華為消費者業務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）上面向全球推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G兩款晶片。

其中，麒麟9905G是全球首款旗艦5GSoC晶片。

據華為介紹，華為足足提前了24個月開始麒麟9905G的晶片規劃，投入3000多位技術專家攻克難題，是目前業內最小的5G手機晶片方案。

採用業界最先進的7nm+EUV工藝製程，率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5GSoC晶片。

雖然9月4日三星已經搶先發布了全球首款5G集成晶片Exynos980，但與華為麒麟990相比，麒麟990量產時間或許更早，有望首發於9月19日發布的華為Mate30系列。

並且Exynos980是定位於中端、8nm製程的晶片，性能領先目前華為的巴龍5000，但輸於麒麟990，預計將在今年底大規模量產。

關鍵的是，麒麟990能夠支持NSA和SA的網絡，而高通X50基帶目前只支持NSA組網。

如果未來高通將推出的驍龍865晶片沒有集成支持NSA和SA的5G基帶並且提升一定幅度的性能，那麼麒麟990將在未來一段時間內成為手機界最強晶片。

而5G晶片發布了，對於接下來的5G手機市場華為也是信心滿滿，華為此前已經發布了唯一支持SA/NSA的商用5G雙模智慧型手機，還首次實現了5G+4G雙卡雙待。

再藉助華為在端、管、芯、雲等5G技術領域的眾多領先優勢，華為Mate30旗艦手機將擁有更卓越的5G體驗，全面適配5G時代。

天風國際分析師郭明錤預測，華為5G手機在2020年出貨量所有品牌中出貨最高（約1億部）。

對於中國的5G手機市場，郭明錤還在最新的研究報告中分析稱，中國手機市場受益於5G換機需求，2020年出貨量約3.4億部，而華為在中國市場的份額也將由2019年的35–40%提升至2020年的45–50%。

30年的通信技術積累讓華為在如今的5G領域中如魚得水，可以看出目前華為已在5G基帶通信能力上領先業界。

華為公司董事徐文偉表示，華為在全球範圍內已獲50多個5G商用合同，發貨20多萬座5G基站，全球接近三分之二的5G基站是由華為建設。

而這一切與華為堅持且不斷增加的研發投入也是分不開的，據悉，華為每年至少將營收的10%用於研發，其2018年研發費用投入1015億元，占據整年總收入的14.1%，預計2019年研發投入將達到1200億人民幣，達到其營收的15%以上。

徐文偉稱，華為5G領先一是因為投入早，早在4G開始商用的2009年，華為已經開始投入研究5G技術；二是投入大，過去幾年華為在5G研發投入約40億美金；第三是全球資源，全球研發。

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