一文看懂華為最強芯，華為Mate30系列將首發搭載

2019年9月6日，華為在德國柏林的IFA2019展上正式發布了今年的旗艦級手機SoC——麒麟990 系列，其中包括了麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片，同時，華為消費者業務CEO余承東也在發布會上宣布，首發搭載麒麟990系列的華為Mate30系列將於9月19日全球首發。

雖然華為今年因為種種原因遭遇了不小的挑戰，但麒麟990系列依舊準時發布，顯然和華為強大的研發能力不無關係。

今天，我們就一起看看，麒麟990系列有哪些特點，相比上代麒麟980有什麼升級，又有哪些技術看點。

華為消費者業務CEO余承東發布華為麒麟990系列首先，不能不提的是製程工藝上的升級。

此次麒麟990系列採用了最新的7nm+EUV極紫外光刻工藝，相比上一代7nm工藝，新的EUV工藝進一步提高了電晶體密度，讓麒麟990系列的整個電晶體數量達到103億個，成為世界上第一款電晶體數量超過100億的移動終端晶片，也帶來了能效的顯著提升，讓AI運算更省電。

不僅如此，麒麟990系列在CPU和GPU方面也進行了革新，麒麟990系列的CPU採用了2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構；GPU搭載16核Mali-G76，以全新系統級Smart Cache實現智能分流，整體性能進一步增強。

看完了簡單的參數，我們不妨詳細分析一下麒麟990 5G，看看這款全新一代的5G SOC到底在哪些領域做出了突破。

首先來看看這款晶片相對麒麟980的最大改變——首次集成5G Modem。

一、全球首款旗艦5G SoC

雖然今年上半年，各大廠家就開始發布了支持5G網絡的手機，但他們都採用了外掛基帶的方式。

什麼是外掛5G基帶？外掛5G基帶就是將5G基帶單獨做成一塊晶片，與集成了4G/3G/2G的手機SoC一起放在主板上。

由於晶片之間需要單獨供電，外掛5G基帶擠占了大量的主板空間。

大家可以看到，目前市面上的5G手機要不機身非常大，要不機身非常厚，這與外掛基帶有不小的關係。

麒麟990 5G的出現解決了這一問題，它是全球首款旗艦5G SoC晶片，不僅通過更先進的7nm +EUV製程工藝讓核心面積更小。

還使用了基於機器學習的自適應接收機，能實現更精準的信道測量，帶來穩定的5G聯接。

未來，在5G信號覆蓋不佳的地區，相信華為Mate30系列將憑藉這樣的能力極大提升使用體驗。

二、AI運算能力的史詩級加強

在麒麟810中，華為就使用了自主研發的達文西架構NPU，不過採用一大兩小核心的麒麟990 5G才能算達文西架構NPU的滿血版。

作為首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC，麒麟990 5G創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，業界首發NPU微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

有了這樣強大的算力，麒麟990 5G甚至能做到實時視頻的多實例分割，帶來的玩法也會更加豐富。

比如在視頻拍攝時，麒麟990 5G能將視頻畫面中的每一個人物主體單獨識別出來，實現多人物視頻拍攝替換背景，甚至可以選擇畫面中需要保留的人物，讓視頻應用充滿更多想像。

可以說，麒麟990 5G在算力和能耗上找到了不錯的平衡點，在AI運算能力超越對手，實現跨越式提高的同時，也實現了更低的平均能耗。

可以預見，搭載麒麟990 5G的華為Mate30系列也將持續刷新端側AI的算力高點。

三、ISP進化至5.0版

除了全新的NPU架構外，麒麟990 5G還採用了全新的ISP 5.0。

ISP 5.0不僅在吞吐率、能效上有了很大的提升，還首次在手機晶片上實現了BM3D單反級硬體降噪技術。

BM3D的全稱為Block-Matching and 3D filtering，中文名為三維塊匹配算法。

從原理上來說，就是將相鄰像素圖像進行匹配，並將相似的區塊整合在三維矩陣中，在三維空間中進行濾波處理，最後將三維空間中的結果變換為二維結果，從而得到降噪後的圖像。

從效果上來說，這是目前傳統算法中效果最好的降噪算法，不過算法複雜度也是非常高。

因此，之前只應用在專業的單眼相機上，但華為將這個算法集成在了全新的ISP5.0中，首次在麒麟990 5G上實現了BM3D降噪算法，這將讓華為Mate30系列等旗艦級手機產品在暗光場景拍照時，擁有更加明亮清晰的效果。

除了圖像降噪，在視頻方面麒麟990 5G也帶來了全球首發的雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面也會逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。

四、CPU與GPU性能再次提升

與麒麟980採用四大四小的核心策略不同，麒麟990 5G採用了2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。

當然，核心性能的提升只是其中的一部分，更重要的是7nm+ EUV工藝還帶來了更好的能效比提升，與業界主流旗艦晶片相比，麒麟990 5G單核性能高10%，多核性能高9%。

針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗將更加流暢。

總結：首發搭載麒麟990晶片的華為Mate30系列值得期待

作為5G技術領域的先行者，華為確實在5G方面走在了世界的前列。

麒麟990 5G不僅是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，還是業內最小的5G手機晶片方案。

這也意味著被外掛基帶占用的機身空間能騰出來，讓手機可以搭載更多功能。

華為Fellow艾偉演講除了集成5G Modem之外，我們也看到了華為在AI方面的跨越式進步，從自研架構到大小核架構，可以看出華為對AI戰略級的投入與重視。

而在性能上，華為也補足了短板，不但站穩了性能第一梯隊的位置，還在功耗表現上表現得更加出色。

自研ISP領域也先人一步，進一步鞏固了手機攝影領域的優勢。

可以看到的是，經由顛覆性的技術創新，華為已經走進了5G領域的無人區，讓麒麟990系列更具領先優勢。

採用麒麟990系列的手機到底會帶來怎樣的體驗？我們不妨關注將首發搭載這款晶片、並即將於9月19日在德國慕尼黑髮布的華為Mate30系列。