華為麒麟990系列正式發布，創6個業界第一！還提了三星Exynos 980

9月6日下午，華為在德國柏林重磅發布了最新一代麒麟旗艦晶片——麒麟990系列，分別為麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片，其中麒麟990 5G版是全球首款旗艦5G SoC晶片。

在發布會上，余承東為了手持麒麟990亮相，僅有指甲蓋大小，宣布該款晶片是首款基於7nm+EUV 的全集成5G晶片，相比於傳統的7nm工藝，7nm+ EUV能讓電晶體密度提升18%，能效提升10%，AI運算更省電。

據悉，麒麟990內部集成了多達103億個電晶體，這也是業界第一個破百億的移動SoC，但同時板級面積相比上代麒麟980最多降低了36％。

在CPU方面，麒麟990用4大核+4小核的設計方案，分別為4個A76大核和4個A55小核，與高通驍龍855處理器相比，麒麟990處理器的單線程提升10%，多線程提升9%；GPU方面，麒麟990採用ARM Mali G76，共有16個核心，提升幅度巨大。

在NPU方面，麒麟990採用自研的達文西架構NPU，由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny雙核組成。

性能相比目前的麒麟980提升在20%以上。

麒麟990 5G版最大的特色便是集成了巴龍5000 5G基帶，支持SA以及NSA兩種組網方式，支持TDD和FDD的頻譜。

下載速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；疊加 LTE 後，更可達到下載峰值速率 3.3Gbps，上行峰值速率 1.32Gbps。

拍攝方面，麒麟990處理器搭載了最新的麒麟5.0 ISP，支持4K以及HDR的拍攝，吞吐率提升15%，能效提升15%，同時首次在手機晶片上實現雙域視頻降噪技術。

在發布會上，余承東還特意提到三星近日發布的Exynos 980，認為三星發布的是PPT 5G晶片，還指出Exynos 980的GPU僅僅只有5核，而麒麟990一共有16核，比三星多了3倍還多。

華為稱麒麟990 5G版一共創下了業界6個第一。

除了三星，余承東也沒有忘記跟全球手機晶片巨頭高通做一番對比，嘲笑對方依然採用外掛5G基帶的方案，總之就是說目前僅有華為能實現5G基帶晶片的商用。

最後，余承東表示麒麟990系列晶片將首發於華為下半年旗艦Mate30系列，將於9月19日在慕尼黑髮布。