華為麒麟990提升亮點這麼多，終端商用時間居然領先高通？

華為最早把移動人工智慧概念帶入到手機晶片中。

兩年前的970就打出了全球首款AI晶片概念。

這次麒麟990 5G也是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC。

9月7日，華為在中國和德國同步發布了最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款。

據華為介紹，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級，領先競爭對手。

華為消費者業務CEO余承東在發布會上表示，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%，帶來更長效持久的5G體驗。

990還有哪些提升和過人之處？華為fellow艾偉在接受媒體採訪時表示，麒麟990 5G集成了很多新的技術，包括NSA、SA、5G網絡，包括新的半導體工藝，包括更多的GPU，包括全新的NPU架構，包括拍照降噪算法和視頻算法。

同時把它集成在一起，第一次在手機晶片上超過了100億電晶體，這個從技術上是人類第一次。

和上一代980相比有哪些提升？艾偉稱，最大的提升是把5G的通信能力集成進來。

最早開售的5G手機為何那麼貴？其中一個重要問題就是5G基帶外掛。

比如高通驍龍X50、華為巴龍5000、三星Exynos Modem 5100，前期都以外置於應用SoC的形式，單獨出現在主板上，而基帶外掛是成本提升的一個原因。

「全集成的SoC預示著整個5G商用終端普及的開始。

」艾偉稱。

990系列率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求，是業界首個全網通5G SoC。

基於巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，帶來業界最佳5G體驗。

其次提升的地方就是990的AI能力。

華為最早把移動人工智慧概念帶入到手機晶片中。

兩年前的970就打出了全球首款AI晶片概念。

這次麒麟990 5G也是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC。

據介紹，麒麟990創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，而NPU微核賦能超低功耗應用，這樣能充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

在CPU方面，麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。

與業界主流旗艦晶片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%。

GPU上990延續了980的A76和G76。

對此，艾為表示，每代晶片不可能所有的技術全都改，全換，這做不到。

「這次我們在A76核上，提升了主頻，大幅度改進了能效，尤其是對場景的綜合，這是我們的變化。

」

麒麟990 5G是採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%，在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體，是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。

華為希望通過990重構晶片格局，而這一願景已經影響到了美國高通公司。

就在華為發布990沒過多久，幾乎不怎麼參加IFA展的高通在該會上宣布，通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平台產品組合，以及集成5G基帶，高通稱其為驍龍5G數據機及射頻系統。

高通稱，目前驍龍X55 5G數據機及射頻系統正在向OEM客戶出貨，搭載這一系統的商用終端預計將於2019年年底上市。

從目前商用終端部署節奏上來看，華為已領先高通。

目據悉，麒麟990已經開始了大規模量產，為9月19日（國內發布9月26日）即將發布的華為Mate 30和榮耀V30量產做好了準備。