5G大殺器？華為發布首款5G晶片麒麟990 Mate30將搭載
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2019年被稱為5G商用元年，隨著5G時代的來臨，各大手機廠商都在紛紛布局5G市場，5G晶片也成為頭部手機廠商、晶片供應商的戰略要地。
當地時間9月6日，華為消費者業務CEO余承東在德國柏林IFA上發布了旗艦級晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。
兩款晶片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。
這標誌著，華為在5G和端側AI兩大領域同時實現了全球引領。
華為麒麟970是全球首款集成NPU的智慧型手機SoC晶片，而麒麟980是全球首款集成雙核NPU的智慧型手機SoC晶片。
而此次華為推出麒麟990 5G實現了業界首款旗艦5G SoC晶片，融合了5G和AI技術。
余承東表示，麒麟990 5G是業界首款且唯一集成5G SoC。
余承東分別從5G體驗、AI以及性能方面對該晶片進行了介紹。
在5G方面，麒麟990 5G採用了最先進的集成設計，板級面積最大降低了36%，電晶體數量超過了103億個。
麒麟990 5G可以實現NR下行速率2.3Gbps，NR上行速率1.25Gbps，支持雙卡5G體驗。
在AI性能方面，兩年內AI性能提升了12倍。
余承東表示，麒麟990 5G不僅提供最好的AI性能，而且提供最好的能效。
無論是重載還是輕載型都可以提供更好的能耗。
麒麟990 5G晶片，支持超過300個算子，支持90%的視覺計算神經網絡。
麒麟990 5G晶片另外搭載了首款達文西架構的NPU，採用大核+微核的架構，實現AI能效24倍的提升。
除此之外，麒麟990 5G晶片還採用了2個大核+2個中核+4個小核CPU架構。
與驍龍855相比，大核能效可以提高12%，中核能效提高了35%，小核能效提高15%。
麒麟990 5G也將GPU也進行了升級，升級到16核GPU Mali-G76。
與驍龍855相比，圖形性能提高6%，能效高20%。
此次華為帶來的是麒麟990 5G和麒麟990兩款晶片，主要差別在麒麟990不支持5G網絡。
據透露，麒麟990 5G將首先在華為Mate30系列上搭載使用。
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