華為麒麟990 5G晶片來了 Mate30系列將首發

9月6日，華為在德國柏林消費電子展（IFA）上正式發布旗艦級晶片：麒麟990系列。

包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

其中，5G版本的麒麟990集成了5G基帶晶片巴龍5000，這也是業界關注焦點。

華為消費者業務CEO余承東表示，麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。

在CPU方面，麒麟990 5G採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。

華為方面表示，與業界主流旗艦晶片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，體驗更加流暢。

同時，麒麟990 5G搭載了16核Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦晶片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%。

據了解，麒麟990系列晶片將在華為Mate30系列首發搭載，該款產品將於9月19日在德國慕尼黑全球發布。

麒麟990 5G晶片如何重構？

在移動AI時代，對於處理器來說，5G+AI是未來的大趨勢。

從5G方面看，根據華為的介紹，不同於業界通常採用的4G SoC+5G Modem模式，麒麟990 5G採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%，在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體，是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。

麒麟晶片早在2014年就開始EUV技術的儲備，聯合產業界合作夥伴共同研發並促進EUV技術成熟。

在Sub-6GHz頻段下，麒麟990 5G實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。

率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。

5G商用初期，由於網絡覆蓋不完善，5G還面臨著弱信號場景聯接不穩定、功耗較高、高速移動場景聯接體驗不佳等挑戰，影響用戶的上網體驗。

基於在5G領域的技術積累，麒麟990 5G升級了5G通信實力。

在5G信號較弱的場景下，麒麟990 5G推出智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用5G和4G網絡，上傳速率提升5.8倍，優化5G上行體驗；

為解決5G帶來的功耗問題，麒麟990 5G率先支持BWP（Bandwidth Part）技術，在5G大帶寬條件下實現帶寬資源的靈活切換，與業界主流旗艦晶片相比，5G功耗表現優44%；

面向高速移動場景，麒麟990 5G支持基於機器學習的自適應接收機，實現更精準的信道測量，下行速率提升19%，實現穩定的5G聯接。

此外，麒麟990 5G也同步支持SA/NSA 5G雙模組網。

再看AI方面，麒麟990 5G是採用華為自研達文西架構NPU的旗艦級晶片，設計了NPU雙大核+NPU微核計算架構。

根據華為發布的數據，麒麟990 5G與業界其他旗艦AI晶片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍。

無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。

業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。

不再外掛！5G晶片迎新秩序

通信江湖風雲際會，科技巨頭各領風騷數年。

從2G、3G到4G、5G的切換過程中，核心晶片的選手們從十幾名銳減到屈指可數。

在5G時代，5G晶片格局再變，有重磅選手退出，也有新角色加入。

這一輪競賽，不一樣的是，中國企業深入地參與到5G標準和產業的建設中，並且位於第一梯隊。

5G基帶晶片就是一大關鍵的信號。

對於今天華為發布的麒麟990 5G晶片，有兩處重點。

其一，所謂基帶晶片，主要功能是信號轉換、同步傳輸。

簡單來說，用手機打電話、通過移動數據上網都需要基帶晶片的支持，是5G手機的核心所在。

因此，面對5G商用，晶片大廠紛紛推出5G基帶晶片，占領高地。

今年發布的5G手機中，還是採取外掛基帶晶片的方式，但外掛會增加晶片面積、影響不同模塊之間的聯繫、還有散熱等問題。

換言之，集成5G基帶晶片的SoC晶片方是王道。

如今，華為率先推出集成方案，並即將用於Mate 30 系列旗艦手機當中。

其二，此前就傳出今年下半年，高通和華為將會發布整合了基帶晶片的SoC晶片，這也是業界的新突破。

目前看來，華為快人一步，另一位大佬高通的SoC晶片將在年底推出，明年用於5G手機中。

當然還有玩家虎視眈眈，就在9月4日，三星發布了Exynos 980 型號的處理器，也是內置 5G 基帶晶片的智慧型手機 SoC。

如何判定誰是全球首款？雖然三星發布的時間更早，但是關鍵需要看誰最先搭載在手機上。

三星方面表示，這款處理器將在今年年末量產，實際用於手機上就要等到明年。

再看其他基帶技術擁有者，聯發科，其手機的5G SoC也預計是今年年底推出。

紫光展銳計劃明年推出，蘋果收購英特爾的手機基帶業務後，整合發力至少也要等到明年。

所以，綜合六大選手目前的信息，華為會是最快將5G SoC用在手機中的廠商。

華為Fellow艾偉就向21Tech在內的記者感慨道：「2G時代，產業鏈都不在我們這兒，羨慕別人有。

3G後期到4G前期，網際網路帶來很多應用。

到了4G，雖然4G的網絡部署比美國晚，但是後來我們移動網應用起來了，並且覆蓋率很高。

5G會變成什麼樣沒有人能說清楚，才剛剛開始，至少中國有條件去探索。

整個產業的歷史性變化，在這一刻就會發生。

不會說5G基帶要先看看人家怎麼做，現在我們前面沒有人在做，我們先做探索。

我做通信行業26年，從1993年到現在，只看到這麼一次，對很多同事朋友來說，以前要熬夜看別人的發布會，現在可能要反過來。

」

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