華為麒麟990旗艦5G SoC晶片正式發布 Mate30系列首發搭載
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9月6日下午,華為在德國柏林發布了最新一代旗艦晶片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。
其中,麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片。
從各個方面來看,麒麟990系列晶片的亮點多多,而且領先不止一代。
在發布會上,華為消費者業務余承東還宣布了麒麟990系列晶片將在華為Mate30系列首發搭載,這款手機也將於9月19日在德國慕尼黑全球發布。
我們先來了解一下麒麟990
5G這款晶片的諸多亮點。
全球首款旗艦5G SoC晶片
5G是當下最前沿的科技,也是各大廠商必爭之領先技術,今年更是被稱為5G商用元年,如今已經有一些5G手機上市了,不過,目前的5G手機都有一個特點,他們都是採用手機4G晶片+外掛5G基帶的方式實現5G網絡通信的,那麼這種方式和麒麟990 5G有什麼區別呢?
不同於當前業界採用的4G SoC+5G基帶模式,麒麟990 5G首次將5G基帶集成到SoC上,在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體,是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。
另外不得不提的是,麒麟990 5G也是業界首個全網通5G SoC,率先同步支持SA/NSA
5G雙模組網,率先支持TDD/FDD全頻段,適用於所有5G網絡頻段需求,助力運營商更快部署5G網絡,面推進5G產業發展,引領5G技術方向。
從這些方面來看,首發搭載麒麟990 5G晶片的華為Mate30系列已經領先其他廠商產品不止一代,消費者也將會體驗到更成熟的5G手機。
領先工藝再次打造頂級性能和能效
自從去年的麒麟980晶片全球首發7nm工藝製程以來,讓手機處理器的能效進一步大幅度提升,隨後搭載該晶片的一系列旗艦手機也在各方面表現堪稱全球領先。
而剛剛發布的麒麟990 5G晶片在性能和能效方面實現跨越式升級,結合7nm+ EUV工藝帶來的能效提升,實現5G時代更快更流暢的使用體驗。
可以說在接下來首發搭載的華為Mate30系列手機上,其在流暢度以及功耗上的表現也會非常出色。
在CPU性能方面,麒麟990
5G採用2個大核(基於Cortex-A76開發)+2個中核(基於Cortex-A76開發)+4個小核(Cortex-A55)的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz,與業界主流旗艦晶片相比,單核性能高10%,多核性能高9%。
同時能效方面針對不同大小的核精細調校,大核能效優12%,中核能效優35%,小核能效優15%,將為華為Mate30系列帶來更快的手機應用打開速度和流暢使用體驗。
在GPU方面,麒麟990 5G搭載了16核Mali-G76 GPU,圖形處理性能以及能效優化方面全面升級,重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%,功耗降低12%,進一步提升了GPU能效,相信目前市面上已經找不到搭載麒麟990 5G的華為Mate30系列帶不動的遊戲了。
而在NPU方面,麒麟990 5G是首款採用華為自研達文西架構NPU的旗艦級晶片,創新設計NPU雙大核+NPU微核計算架構,NPU大核展現卓越性能與能效,微核NPU實現超低功耗。
未來,麒麟990 5G強大的AI算力和豐富的開放能力,將進一步賦能AI應用,結合5G高速率、低時延、大聯接的特徵,探索更多智慧應用。
綜上我們可以看到,麒麟990 5G是真正一步到位的全球首款旗艦5G SoC晶片,不僅僅集成5G基帶,同時支持NSA/SA 5G雙模,此外還有7nm+EUV工藝加持。
接下來即將於9月19日發布的華為Mate 30系列也將首發搭載麒麟990 5G晶片,讓我們一起期待華為Mate30系列手機的表現吧!
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