華為年度最強5G旗艦Soc發布:集成5G基帶,六項業界第一

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迄今為止最強大的5G移動平台終於來了!今日下午在華為IFA媒體溝通會上,華為正式發布了麒麟990系列晶片,包括麒麟990 5G和麒麟990兩款Soc。

需要注意的是,這也是華為第一次同時發布兩款旗艦Soc。

與麒麟980一發布就拿下六項全球第一榮譽相比,繼任者麒麟990系列同樣拿下了多項業界第一,包括業界首款7nm+EUV 5G SoC 、業界首款5G NSA&SA SoC、業界首款16核Mali-G76 GPU、業內首款大-微核架構NPU、全球首發BM3D單反級硬體降噪技術以及全球首發雙域聯合視頻降噪技術。

而在諸多的"首款"頭銜中,最為矚目的自然就是業界首款旗艦5G Soc晶片。

根據官方介紹,麒麟990 5G集成了巴龍5000 5G基帶晶片,無需外掛5G晶片就能實現5G網絡,同時支持SA/NSA兩種5G組網模式,並支持TDD/FDD全頻段。

其中,5G上行2.3Gbps、下行1.25Gbps;疊加 LTE 後,更可達到下載峰值速率 3.3Gbps,上行峰值速率1.32Gbps。

至於直接集成5G基帶與外掛5G基帶二者的區別,前者不僅可以減少功耗和發熱,功耗更低,數據傳輸速率更快;還能降低對手機內部元器件空間的侵占,從而給其他元器件或電池留出更多的空間。

顯而易見,集成基帶的麒麟990 5G的發布,進一步鞏固了華為在5G手機領域領先的位置。

除去支持5G這一最大亮點,麒麟990在性能、NPU等方面的表現也是可圈可點。

在性能方面,麒麟990 5G基於台積電的7nm FinFET Plus EUV電晶體製造工藝,內部集成了多達103億個電晶體,比傳統的7nm工藝電晶體密度提升了18%,能效提升了10%,但板級面積卻比採用7nm DUV的麒麟980最多降低了36%。

而麒麟990依然採用了一代7nm工藝。

不過在CPU架構方面,麒麟990 5G採用了2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構方案,包括2個A76架構魔改的大核心(2.86GHz)、2個基於A76架構魔改的中核心(2.36GHz)、4個公版架構的A55小核心(1.95GHz)。

而麒麟990則進行了微調,大核心頻率為2.86GHz不變,中核心頻率降低到2.09GHz,小核心頻率降低到1.86GHz。

GPU方面,麒麟990系列均採用ARM Mali G76,也是業界首款16個核心的GPU,圖形處理性能提升6%,能效提升20%,大帶寬場景下帶寬最高可節省40%。

NPU方面,麒麟990 5G是首款採用華為自研達文西架構NPU的旗艦級晶片,由Ascend D110 Lite和Ascend D100 Tiny雙核組成;其中5G版集成2顆大核和一顆小核,而麒麟990則是一顆大核和一顆小核。

最後,華為消費者業務CEO余承東在發布會現場表示,麒麟990系列將會在9月19日的Mate 30系列發布會與消費者見面。

值得一提的是,除了發布麒麟990系列處理器,華為本次還發布一款真無線藍牙耳機——華為FreeBuds 3。

該耳機搭載了華為自研的麒麟A1晶片,採用14mm高靈敏動圈單元,低音管設計,時延低至190nm(低於AirPods 2),支持4小時續航,充電盒還能提供20小時續航。

另外,華為還推出了墨玉藍、嫣紫色兩款全新配色的P30 Pro,新配色最大的亮點是後背採用了亮面與霧面的拼接設計。

余承東還向外界公布了P30系列的最新數據:上市6個月,銷量超1650萬,是最受歡迎的P系列手機。


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