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華為麒麟980晶片發布 將於10月份首發Mate 20系列

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DoNews 9月1日消息（記者 趙晉傑）華為消費者業務CEO余承東在2018IFA展上，面向全球推出了華為新一代人工智慧手機晶片——麒麟980。

余承東表示，麒麟980歷經36個月研發，投入了1000多名高級半導體工藝專家，擁有六個世界第一：世界第一個7nm工藝商用SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存。

麒麟980全球首發7nm工藝，相較上一代工藝性能提升20%，能效提升40%，電晶體密度提升到1.6倍，多達69億個；全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，在能效上提升58%；業內首商用Mali-G76 GPU，與上一代相比性能提升46%，能效提升178%；

麒麟980在雙NPU的移動端強大算力加持下，能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，採用更高精度的深度網絡，可實現每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%；全球率先支持LTE Cat.21，支持業界最高的下行1.4Gbps速率，能更靈活的應對全球不同運營商的頻段組合；

此外，麒麟980配套使用全球最快的手機WiFi晶片Hi1103，全球率先支持160M帶寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps，是業界同期水平的1.7倍。

而且，採用7nm製程工藝的麒麟980，還將搭配巴龍5000基帶數據機，正式成為首個提供5G功能的移動平台。

余承東透露，將於10月份發布的HUAWEI Mate 20系列，會作為首個搭載麒麟980晶片的智慧手機。

（完）

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