台積電跨足封裝,蘋果、華為都成其客戶
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全球半導體龍頭台積電跨足封裝,事實上,這是創辦人張忠謀在2011年就定調,台積電要進軍封裝領域,對當時半導體業來說,等於是投下一顆震撼彈,對封測業者來說,等於是客戶搶飯碗。
台積電在封測的第一個產品,叫做「CoWoS」(Chip on Wafer on Substrate),意思是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層(interposer)上,然後封裝在基板上,發明人就是獲得總統科學獎的台積電研發副總余振華。
台積電先進封裝依各應用產品而有不同,GPU(繪圖處理器)與其他處理器采CoWoS 2.5D封裝技術,CoWoS主要鎖定量少質精的高端晶片,預計CoWoS技術將增加具備倍縮光罩(reticle)2倍尺寸的矽中介層選項,以滿足客戶需求。
據估計,台積電CoWoS月產能已經從以往的70K擴充到200K,比其他委外封測代工廠業者的總和還要高。
今年4月台積電更在美國的技術論壇中,發表多項新的封裝技術,包括整合扇出型封裝(InFO PoP)、多晶圓堆棧(WoW,Wafer-on-Wafer)封裝技術,以及系統級整合晶片(SoICs,system-on-integrated-chips)封裝技術,讓台積電不僅跨足封裝,還在市場取得領先地位。
半導體業界指出,台積電龍潭先進封裝廠是InFO大本營,主要客戶是蘋果,估月產能近10萬片,隨著製程微縮,台積電自行研發封裝技術,大幅降低手機處理器封裝厚度高達30%以上,也連續獨拿三代蘋果訂單,晶圓代工高端製程結合先進封裝將是台積電服務客戶的強項。
供應鏈也傳出,華為旗下的IC設計商海思將率先導入WoW封裝,並結合HBM的高端晶片,不過台積電未對市場傳言、進度和特定產品做出評論。
余振華更在日前國際半導體展的封裝測試論壇中表示,台積並非與封裝廠直接競爭、各有各長處,他強調,無論哪種封裝技術,在研發過程中,創新(innovation)跟槓桿(leverage)非常重要,但一公司投入研發,未來當然期望能越來越被廣泛使用。
對於台積電積極進軍高端封裝,封測業普遍認為,市場與產品都有區隔,台積電偏向高端,投資成本與價格也較高貴,跟多數專業封測廠並沒有重複投資,也沒有競爭關係;日月光投控則認為,台積電也加入封裝市場,可以一起把餅做大。
而全球封裝巨頭力成董事長蔡篤恭表示,摩爾定律走到一個極限,晶圓廠就必須往下(游)走,封測廠就必須往上(游)走,也許就在某一處碰在一起(somewhere they meet together),這是自然的產業發展,也是雙方的挑戰。
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