傳海思將列入合作對象！台積電竹南新廠鎖定下一代封裝
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芯科技消息，已經展開環評的台積電苗栗竹南先進封測廠，未來將扮演什麼樣的角色？最新消息傳出將鎖定包括SoICs、WoW、CoW在內的下一代先進封裝技術。
供應鏈也傳出，大陸華為旗下海思半導體將列入首批合作對象，竹南先進封裝廠可望提供產能支持。
不過，台積電沒有正式對該消息做出任何評論。
台積電系統整合晶片技術（System-On-Integrated-Chip）配合WoW(Wafer-on-Wafer)與CoW(Chip-on-wafer)製程，可替廠商提供容許各種設計組合的服務。
台積電的SoICs概念主要延續於先前發展的2.5D/3D
IC封裝製程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)與後期發表的WoW封裝。
台積電有意要擴充先進封裝能力，竹南將有機會成為先進封測的基地之一。
目前台積電先進封測廠分布於竹科、中科、南科和龍潭等地。
供應鏈也傳出，華為旗下的IC設計商海思將率先導入WoW封裝，並結合HBM的高端晶片。
由於華為帶來廣大出海的產能，而結合高效運算與人工智慧的整合型晶片發展亦是全球趨勢，台積電的竹南廠設立將可能帶來更大的產能支持。
不過台積電未對市場傳言、進度和特定產品做出評論。
半導體相關廠商指出，台積電在先進封裝領域走得相當快速和前瞻；儘管CoWoS鎖定量少質精的高端晶片，但2.5D技術延伸的InFO(整合型晶圓級扇出封裝)則因為幫助台積電穩固蘋果AP訂單而聲名大噪。
據估計，台積電CoWoS月產能已經從以往的70K擴充到200K，比其他委外封測代工廠業者的總和還要高。
（校對/范蓉）
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