5G時代臨近,SiP將扮演關鍵封裝技術
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全球5G通訊世代即將在2020年商用運轉,科技大廠三星電子、華為、高通等紛積極展開布局,儘管對於台系晶片業者來說,2021~2022年才是真正的爆發期,但考量研發動能絕不能延遲投入,後段封測業者已多方思考各種新型態封裝技術,並預期5G世代相較於4G將有較大的變革,動輒需要囊括數顆IC的系統級封裝(SiP),將在5G世代扮演相當重要的封裝製程。
業者估計2020年5G市場將創造全球軟硬體供應體系達5,800億美元產值,屆時5G智慧型手機銷售上看200萬支,2025年更將爆發到逾11億支,替代效應快速發揮,成為智慧型手機市場最重要成長動能。
由於5G智慧型手機內部模組技術複雜度竄升,封裝技術必須兼顧移動裝置用半導體的輕薄短小需求,併兼具多種功能,新型態的SiP將成為5G世代關鍵封裝技術。
事實上,從台積電、日月光、聯發科等業者發展動向,已凸顯5G世代先進SiP封裝技術的必要性。
半導體業者透露,下世代封裝技術將導入更多扇出型(Fan-Out)封裝,如5G前端模組的FO-AIP天線封裝等。
值得注意的是,隨著台積電跨入先進封裝領域,發表10納米以下製程的導線互相連結兩顆裸晶,稱為整合晶片系統(System-on-Integrated-Chips;SoICs)封裝技術,相當類似於SiP封裝,這也意味著,SiP封裝不再只是專業封測代工廠的強項,台積電已跨入SiP封裝領域,不再局限於單晶片的先進封裝。
封測業者表示,SiP將是5G世代重要的封裝技術,如5G射頻(RF)模組架構,明顯與4G時代不同,其將囊括12~16顆IC,這使得SiP的重要性增加,估計日月光投控、訊芯等積極布局的封測業者將受惠,相關SiP封裝用基板業者如景碩等亦可望同步受益。
封測業者指出,以目前發展腳步來看,台系IC設計業者稍慢,韓廠三星、陸廠華為都非常積極跨入5G商機,對於後段封測業者來說,甚至2019年下半就會有5G晶片測試營收貢獻,台廠多認為真正發酵的時間點在2021年以後,但儘早備戰投入資源才是正道,也有利於在SiP封裝已多有著墨的相關供應體系。
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