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打趴三星！台積電獨吞蘋果肥單關鍵人物是他

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余振華是台積電能打敗三星，獨吃蘋果處理器訂單的背後關鍵人物。

(圖片來源：台灣「中時電子報」)

台灣網4月27日訊 據台灣「中時電子報」報導，蘋果供應鏈先前透露，台積電在7納米製程技術優於競爭對手三星，可望連拿三代蘋果訂單，台積電研發副總余振華，是該公司扳倒三星的背後主要關鍵人物。

據報導，台積電從A11開始，接連獨吞兩代iPhone處理器訂單，A13訂單也可望拿下，關鍵之一就是余振華領導的「整合連結與封裝」部門。

報導指出，該部門開發的全新封裝技術InFO，能讓晶片與晶片之間直接連結，減少厚度，騰出手機空間給電池或其他零件。

余振華表示，手機處理器封裝後的厚度，過去是1.3-1.4毫米，但台積電第一代InFO小於1毫米，也就是減低30%的厚度，挾此技術，成功搶下蘋果處理器大單。

台積電董事長張忠謀即將於今年6月退休，據報導，台積電不只贏過三星，未來更將擠下英特爾，成為全球最強晶片廠。

（台灣網 王怡然）

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