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三星7nm晶圓廠周五動土，投資56億美元

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三星電子位於南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動土，預定明年下半年開始量產7nm以下製程的晶片，未來可望在智能裝置、 機器人的客制化晶片取得不錯進展。

Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導，三星計劃投入6兆韓圜(相當於56億美元)升級晶圓產能。

位於華城市的晶圓新廠將安裝超過10台極紫外光(EUV)微影設備，由於每台EUV設備要價皆多達1,500億韓圜，因此光是採購機台的費用，就將達到3-4兆韓圜。

三星6nm晶圓廠的建設計劃，也會在近期公布。

相較之下，台積電則已開始在今年開始試產7nm晶片，預定第2季為聯發科推出晶片原型，並於明年初開始全力量產。

台積電採用5nm先進位程的12寸晶圓廠今年1月26日正式動土，預計第一期廠房明年第一季就可完工裝機、2020年年初進入量產。

台積電公告指出，待2022年第一、二、三期廠房皆進入量產時，年產能預估可超過100萬片十二寸晶圓。

台積電2016年以優越的前端矽晶圓製造和最新封裝科技，將蘋果的應用處理器訂單整碗捧走，三星決心雪恥，傳出要在2018年研發全新的封裝製程，搶回蘋果訂單。

韓國媒體ETNews 2017年12月28日報導，業界消息確認，三星半導體事業部已經投入資金，擬開發全新的 「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)製程，由三星去年底從英特爾挖角的半導體研究機構董事Oh Kyung-seok全程監製。

三星堅信，等封裝製程研發完畢後，蘋果訂單即可順利奪回，因此公司也會趕在2019年結束前，將量產設備打造完畢。

台積電是全球第一家把應用處理器的FOWLP技術商業化的晶圓代工業者，也因此贏得iPhone 7的16奈米A10處理器、iPhone 8的10奈米A11處理器訂單。

專家認為，雖然三星、台積電的前端矽晶圓製程技術不相上下，但蘋果對台積電的封裝科技評價很高，也決定把訂單交給台積電。

業界人士指出，三星到目前為止依舊把重點放在前端製程，對後端的投資並不多，在痛失蘋果訂單後，三星如今終於感受到後端封裝的重要性。

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