蘋果A9若即若離海思成台積電16納米首家客戶

2020-08-28

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由於蘋果(Apple)分散晶片供應商策略越來越劇烈，台積電為了確保16納米製程在2016年拿下全球FinFET技術的龍頭，已經開始積極收編眾家16納米客戶。

華為海思成為台積電16納米製程的首家客戶。

據了解，台積電除了取得蘋果A9處理器晶片訂單外，還陸續拿下海思、樂金電子(LG Electronics)、聯發科、賽靈思(Xilinx)、超微(AMD)、NVIDIA、Avago，以及博通(Broadcom)的光纖網路晶片訂單，並開始為下一世代的10納米製程暖身，陸續在高階半導體製程技術上築高防禦戰線。

半導體產業大量投資先進位程技術，面臨最大的風險是客戶家數遞減，因為一來可以負擔昂貴先進位程價格的IC設計客戶屈指可數，二來全球半導體產業大量進行整並，代表半導體廠的客戶家數也不斷減少。

但整並後存活下來的業者，因為經歷嚴苛的產業淘汰賽洗禮，也代表自身實力越發堅強，成為各家半導體大廠爭取合作的標的。

台積電從28納米製程後，逐漸為先進位程技術高築競爭力驚人的城牆，並延續到20納米製程技術，獨家為蘋果打造A8處理器晶片，16納米製程技術也繼續供貨給蘋果A9處理器晶片，為蘋果打造即將問世的iPhone 6S內建核心。

不過，蘋果近來積極執行分散供應商的策略，找來三星電子(Samsung Electronics)瓜分台積電在A9處理器的供應，接單比重劇烈浮動。

台積電的應對方式則是自立自強，更積極收編眾家IC設計客戶的16納米製程訂單，讓16納米FinFET製程在半導體業界的滲透率大大提升。

業界分析，台積電近期在16納米FinFET製程開案量遍地開花，稍稍彌補高通(Qualcomm)2014年底去三星投14納米FinFET製程的小小遺憾。

另一個值得觀察的趨勢，是大陸IC設計公司在16納米FinFET製程上的開案量恐會追過台灣IC設計公司。

業界分析，現在大陸半導體業者都不怕花錢，在政府的補助支持下，先不管產品後續是否有量，都先開最高規格的技術，在氣勢上先聲奪人。

過往只要台積電轉進最先進的製程技術，第一家開案的業者都是高通、聯發科等大廠。

但在台積電推出第一代16納米FinFET製程技術後，第一個開案採用的業者卻意外跑出華為旗下的IC設計公司海思半導體，用在自家智慧型手機Kirin系列晶片上。

海思不只是導入台積電最先進的16納米製程，還一併採用非常昂貴的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術，和FPGA大廠賽靈思並列台積電CoWoS技術解決方案的唯二採用者。

海思此役打響名聲後，一舉晉升全球智慧型手機處理器晶片的重要供應商，更一舉躍升為台積電在先進位程藍圖上的座上賓。

台積電在16納米製程上陸續收編客戶，也是為了強化下一代10納米製程的戰鬥實力。

過去台積電承認為了幫蘋果打造A8處理器核心，將所有資源都投入20納米製程，導致三星在14納米製程上有機可趁，重返蘋果供應鏈並拿下高通訂單。

但此番在10納米製程上，業界非常看好台積電的競爭實力，有機會可以成為名符其實的全球半導體霸主。

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