A12處理器基於台積電7nm工藝製程生產，與之前的10nm FinFET製程相比，7nm FinFET實現1.6倍的邏輯密度，20%的速度提升，以及40%的功率減少。

台積電預計，今年底可以看到有50個客戶的產品導入台積電7nm工藝；在7nm之後，台積電將要突破並量產的工藝製程並不是5nm，而是 N7plus。

羅鎮球透露，在7納米後，台積電在開發另一個更先進的工藝，叫N7plus，會用EUV。

用EUV技術做出7納米的plus，可以比7納米製程還要再縮小，到目前為止它的良率已經跟7納米的工藝很接近了。

目前半導體製程的主流光源是氬氟雷射，波長為 193 納米，當電晶體尺寸已微縮到幾十納米時，就像用一支粗毛筆寫蠅頭小字一般，生產起來有點力不從心。

而極紫外光的波長僅有 13.5 納米，這也使得 EUV光刻機成為了攻克7nm之後、5nm甚至更高製程工藝的關鍵。

2.5D邁向3D，CoWoS是關鍵

從廣義來看，摩爾定律是不會停止，現在系統級封裝講的是堆疊，把不同的IC堆疊起來是立體的，以單位空間看晶片中的電晶體數仍以持續不斷的倍數增加，這正是2.5D、3D封裝帶來的應用趨勢。

羅鎮球表示，我們已經有2.5D封裝的集成產品，現在做3D的封裝，就是把兩個CoWoS開始做堆疊，或者是四片CoWoS做堆疊，這種異質性的堆疊，已經有很好的進展。

據了解，CoWoS 3D 封裝技術和InFO一樣，客戶能夠在單個器件上混合使用多個矽片，達到比傳統單片 IC 更高的集成度級別和容量，3D-IC 也將成為替代單片 IC 設計的可行主流解決方案。

以5G為例，現在5G手機已經在做了，5G晶片涉及的頻寬多，天線會很複雜，需要有更多集成化設計，台積電會採用有一種晶圓級扇出式封裝天線(InFO-AiP)技術，號稱外觀尺寸可縮小10%，天線增益可提高40%。

也正是因為InFO工藝，台積電才能長期獨占蘋果iPhone訂單。

據熟悉台積電的人士透露，台積電正將這一優勢持續拉大，未來蘋果兩代新iPhone的晶片訂單也都會由台積電獨供。

而三星為什麼長期無緣新iPhone晶片訂單？上述人士表示，按三星的堆疊技術應用，整個產品會越來越小，而iPhone要求更薄，台積電的堆疊技術正符合iPhone的預期，再加上異質性的整合，整個產品性能會更領先一步。

當前系統級封裝最重要的產品標準，不再是以線寬微縮為標準，如果沒有功能整合，沒有異質性整合是很難領先的。

羅鎮球表示，我們正在封裝上想辦法克服5G晶片面臨的問題，讓5G通訊能儘快實現，這需要能很快封裝到像手機這樣的大小產品中去，而且它的性能要更好，我們在2.5D/3D封裝上持續努力，已經有很好的進展。

（校對/叨叨）

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2020-08-31

從三星虎口奪食！台積電持續獨占蘋果訂單的秘訣

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