手機晶片性能天梯圖發生變更,除蘋果A11外這三款處理器可以一拼
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2017年已經進入到第四季度,不出意外的話2018年之前各大手機晶片廠商將不會再有重磅的旗艦晶片發布。
在2017年的上半年,驍龍835獨占鰲頭,成為最主流的旗艦手機晶片,但是將近大半年的平靜在9月份被打破。
當9月蘋果秋季發布會舉行之後,蘋果A11晶片出來就是一副秒天秒地秒空氣的氣勢,綜合實力讓安卓晶片陣營顫抖。
A11處理器確實太強了,發布不久就霸占了手機CPU天梯榜的榜首。
這款晶片多核跑分已經破萬,單核跑分也達到了驚人的4200分,綜合性能強到無敵。
當然10月份也並不平靜,作為「中國芯」代表的海思發布了自己的年度旗艦晶片—麒麟970。
麒麟970是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台,領先仿生晶片蘋果A11。
12月1日,高通更新了高通處理器排行天梯圖,儘管市面上以搭載驍龍660處理器的手機居多,但是驍龍835依然是目前高通最強的手機處理器。
與高通驍龍835性能相當的只有華為的麒麟970和三星的獵戶座8895處理器。
不過在此前,麒麟970晶片一直被放在手機CPU排行榜第二的位置上,高於驍龍835,僅次於蘋果A11處理器,這是由於麒麟970中AI帶來的性能加成。
但是實際看來,還是最近更新的這個排行比較準確。
以下是高通手機處理器性能排行天梯圖。
驍龍835晶片採用八核設計,大小核均為Kryo280架構,大核心頻率2.45GHz,小核心頻率1.9GHz,GPU為Adreno 540,相比上代性能提升25%。
支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存,整合了Cat.16基帶,支持Quick Charge 4.0快充,比起Quick Charge 3.0充電速度提升20%,充電效率提升30%。
麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片,首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。
這意味著,麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務,例如在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鐘。
記得華為mate10的發布會上,余承東在演示麒麟970圖片處理能力時讓我們見識到了它的實力。
而在安兔兔和Geekbench4跑分上看,麒麟970和驍龍835基本持平。
三星的Exynos 8895和驍龍835不分伯仲、各有優勢。
Exynos 8895搭載5載波聚合的基帶,卻依舊不支持全網通,這也使得國內消費者很少有能體驗到搭載Exynos 8895處理器的三星S8/S8+。
從表面數據上看,Exynos 8895先進的10nm製程、更快的通訊能力、強大的GPU和領先的圖像處理單元也確實是強勁的對手。
截至今日,高通手機處理器依然是目前手機主流處理器之一,而驍龍835依然是其中最強,蘋果處理器則孤芳自賞,海思更像是蟄伏的忍者,注視著自己和對手的差距,尋求機會給予對手致命一擊。
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