下一代誰是旗艦標配?聊聊晶片廠商的下一代手機處理器!

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目前市面上主流的手機晶片大部分已經發布近一年了,新一代處理器已經在路上了,今天我們就分別聊聊高通驍龍、三星獵戶座、聯發科技和華為海思明年的主流處理器SOC。

  • 1.高通驍龍

美國的高通驍龍處理器一直是業界最領先的,其在處理器基帶和構架上有著獨特的優勢。

他下一代處理器分別為定位高端驍龍835和定位中端的驍龍660。

據曝光的規格顯示,驍龍835將會採用最新的64位自主架構——Kryo200,核心也再次回歸到4+4(4大4小核),採用三星最新的10nm FF並支持4 xLPDDR4x,首發的機型如無意外的話應該會是三星將在MWC 2017中發布的三星Galaxy S8。

驍龍660也將採用Kryo自主架構,核心頻率為4x 2.2GHz 4x 1.9GHz(A73+A53 4大4小核),同樣支持2 x LPDDR 4x,將於2017年Q2量產,首發機型可能是OPPO的R系列以及vivo的X系列。

  • 2.三星獵戶座

三星的處理器在國內比較少見,最常見的還是去年的獵戶座7420,由於基帶問題不支持全網通,所以今年國內的旗艦手機都沒有使用該處理器。

而外媒報導稱,三星計劃在下一代Exynos處理器上面集成自研CDMA基帶——Shannon 359,從而實現TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM網絡的通吃。

製程上也會用到S8,代號還不知道,可能會搭載在2018年的三星S9上。

  • 3.聯發科技

聯發科一直有一個高端夢,但每次都無一例外的被用在了低端千元機上。

聯發科的下一代處理器有高端的X30和低端的P20。

Helio X30的架構為兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz十核心,GPU使用PowerVR7XTP,四核心,820MHz,10nm製程,支持最高2K解析度、UFS 2.1快閃記憶體、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X內存。

Helio P20則是聯發科首款16nm處理器,8核A53,主頻最高2.3GHz,GPU部分集成Mali T880MP2,頻率900MHz。

首發可能是魅族的Pro7和魅藍Note5。

  • 4.華為海思

華為的海思處理器經過幾年的摸爬滾打,終於走到了前列,成為國產的驕傲。

剛剛發布了麒麟960,還沒有下一代晶片的消息,我們就聊聊麒麟960。

麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。

與上一代相比,CPU能效提升15%(單核10%、多核18%),同時,圖形處理性能提升180%,GPU能效提升20%,存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1,號稱DDR性能提升90%,文件加密讀寫性能提升150%目前已經搭載在華為Mate9上,預計明年的華為P10和榮耀9也會搭載該處理器。

總結:手機晶片的技術含量極高,但是發展也越來越依靠製程的發展,高通的新構架讓人眼前一亮。

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