下一代誰是旗艦標配？聊聊晶片廠商的下一代手機處理器！

2020-09-07

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目前市面上主流的手機晶片大部分已經發布近一年了，新一代處理器已經在路上了，今天我們就分別聊聊高通驍龍、三星獵戶座、聯發科技和華為海思明年的主流處理器SOC。

1.高通驍龍

美國的高通驍龍處理器一直是業界最領先的，其在處理器基帶和構架上有著獨特的優勢。

他下一代處理器分別為定位高端驍龍835和定位中端的驍龍660。

據曝光的規格顯示，驍龍835將會採用最新的64位自主架構——Kryo200，核心也再次回歸到4+4（4大4小核），採用三星最新的10nm FF並支持4 xLPDDR4x，首發的機型如無意外的話應該會是三星將在MWC 2017中發布的三星Galaxy S8。

驍龍660也將採用Kryo自主架構，核心頻率為4x 2.2GHz 4x 1.9GHz（A73+A53 4大4小核），同樣支持2 x LPDDR 4x，將於2017年Q2量產，首發機型可能是OPPO的R系列以及vivo的X系列。

2.三星獵戶座

三星的處理器在國內比較少見，最常見的還是去年的獵戶座7420，由於基帶問題不支持全網通，所以今年國內的旗艦手機都沒有使用該處理器。

而外媒報導稱，三星計劃在下一代Exynos處理器上面集成自研CDMA基帶——Shannon 359，從而實現TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM網絡的通吃。

製程上也會用到S8，代號還不知道，可能會搭載在2018年的三星S9上。

3.聯發科技

聯發科一直有一個高端夢，但每次都無一例外的被用在了低端千元機上。

聯發科的下一代處理器有高端的X30和低端的P20。

Helio X30的架構為兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR7XTP，四核心，820MHz，10nm製程，支持最高2K解析度、UFS 2.1快閃記憶體、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X內存。

Helio P20則是聯發科首款16nm處理器，8核A53，主頻最高2.3GHz，GPU部分集成Mali T880MP2，頻率900MHz。

首發可能是魅族的Pro7和魅藍Note5。

4.華為海思

華為的海思處理器經過幾年的摸爬滾打，終於走到了前列，成為國產的驕傲。

剛剛發布了麒麟960，還沒有下一代晶片的消息，我們就聊聊麒麟960。

麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%目前已經搭載在華為Mate9上，預計明年的華為P10和榮耀9也會搭載該處理器。

總結:手機晶片的技術含量極高，但是發展也越來越依靠製程的發展，高通的新構架讓人眼前一亮。

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