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華為麒麟、高通驍龍、聯發科三家處理器哪家強？

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在智慧型手機發展的前期，性能是一款智慧型手機唯一的標誌，當時，很多手機由於性能方面的不足，造成的手機卡頓、反應慢、死機等等情況比比皆是。

而如今手機硬體規格得到質的飛躍之後，智慧型手機早已經不再以性能為主，市面上隨便一款千元智慧型手機，都運行的十分流暢。

雖然說性能不再是判斷智慧型手機的唯一條件，但是眾多電子追求者們對性能的最高要求是沒有封頂的，而性能在手機端也是永遠無法被滿足的，因此才會有那麼多的測試軟體對市面上的各款智慧型手機進行檢測。



手機性能方面會受到螢幕解析度、內存、快閃記憶體等因素的影響，但其決定性的影響因素還是手機SOC，簡單的說就是手機處理器。

在2018年手機市場，排行榜上各處理器，高通驍龍、聯發科、華為麒麟均名列前茅。



手機晶片界的霸主：高通驍龍

驍龍是美國高通旗下移動處理器和LTE數據機的品牌名稱。

驍龍處理器具備高速的處理能力，可提供令人驚嘆的逼真畫面以及超長續航時間。

驍龍處理器目前包括四個層級：驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。

驍龍處理器解決方案是目前業內兼容網絡最多、速度最快的產品，深受OEM廠商和消費者的喜愛。

驍龍處理器無論是在業內還是用戶心中都有著較高的認可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍處理器作為購機的一項重要參考。

但是高通的設計偏向於性能模式，其領先的地方主要基於GPU、DSP、GPS移動定位、無線基帶等等，其在異構調度方面的技術落後，也表明著它的功耗控制能力較差。

手機晶片界的大佬：聯發科技

台灣聯發科技股份有限公司是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。

其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

聯發科技主要優勢在研發綜合能力平衡的SOC上，可以提供turnkey 方案，但是不管是AP還是基帶，都要落後於領先水平。

手機晶片界的一匹黑馬：海思麒麟

海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

海思即為製造麒麟處理器的廠商，也是華為旗下的子公司，類似於高通的驍龍處理器，海思的麒麟處理器不僅要在性能上與之一較高低，在命名上也要有不落後於其的氣勢。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區。

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