最新手機晶片排行榜：蘋果霸榜，華為落榜，黑馬秀翻全場

最新手機晶片排行榜：蘋果霸榜，華為落榜，黑馬秀翻全場

談論起智慧型手機最核心的部件，毫無疑問就是配置的CPU晶片了。

手機晶片的性能，很大程度上決定了一款手機的品質。

就像我們口中的「高中低」三種品類的手機，也都是以晶片配置而區分。

一個強悍的晶片，很大程度上決定了手機的流暢度。

在系統優化情況相同的條件下，晶片越好的手機，給人的感覺就越是好用。

市面上，製造手機的廠商不少，不過，專注於手機晶片的廠商也就那麼幾家了。

比較知名品牌分別是蘋果A系列、華為麒麟海思系列、三星獵戶座系列，高通驍龍系列和聯發科系列。

其中，華為的麒麟海思和聯發科都是我國自研自產，都是我們國家的驕傲。

但是，外媒的一份最新的榜單，卻給我們潑了冷水。

榜單評出了現存性能最好的8款手機晶片。

但是，我國的國產驕傲華為以及另一個聯發科，兩者雙雙落榜。

從榜單上，我們可以看出，蘋果公司的A系列晶片A11和A10分別霸占了榜單的第一名和第二名，其次是ARM的Cortex A76系列，緊接著，是三星的獵戶座9810、高通的驍龍845、三星獵戶座8895。

去年的「神U」驍龍835則處在榜底。

該榜單發布自GeekBench，可能大家看到之後就有一點意外，懷疑這榜單的真實性。

然而，GeekBench的確是評測CPU性能最準確最權威的機構之一，榜單可信度極高。

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那麼，聯發科就算了，華為為什麼會落榜那？

其實，華為最新款麒麟海思970晶片，的確是名列前茅的好晶片，先不說他是華為自製，麒麟970開創性的加入了NPU獨立神經單元，極大地增強了他在AI方面的實力，而且，功耗也非常優秀。

但是，麒麟晶片採用的是公版的ARM架構，就這一點，導致了麒麟晶片的CPU性能和GPU性能輸給了高通和蘋果晶片，導致麒麟970整體性能輸給了驍龍835。

順便一提，榜單上最令人不可思議的就是三星獵戶座9810竟然勝過了高通，成為一匹黑馬。

就連三星自家最新的旗艦手機——三星S9，都是驍龍845的全球首發，更不用提我們的國產手機清一色只認高通不認三星了。

那麼，這匹黑馬正常麼。

​正常。

三星自研晶片的水平，其實真的厲害，三星的晶片，確實要比高通的處理器要強。

但是，由於專利問題，三星手機只能採用外掛的全網通方案。

就因為這，現在最流行的安卓機處理器還是高通驍龍。

很可惜，華為的晶片並沒有進入榜單，但是，這也只是現在了。

因為，華為「嚇人的技術」——GPU Turbo已經發布。

在這項技術的加持下，華為手機的整體流暢性和遊戲性能都大幅提升，相信不久的新榜單上，華為也能一枝獨秀。