手機「晶片」科普篇：驍龍，麒麟，聯發科，獵戶座

2020-09-18

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所謂手機晶片也就是「SOC」，是手機核心部分，晶片里包含了CPU、GPU、通信基帶、數據機、音效卡、網卡等。

我們主要聊聊手機的CPU和GPU。

手機晶片的品牌市場上主要剩下了高通、聯發科、三星和華為，另有國產的聯芯、瑞芯、展訊等在百元機上面使用。

首先說說高通：

高通是通信起家的巨頭，擁有絕大多數的CDMA專利和部分4G-LTE專利，未來的5G可能還有高通的身影。

驍龍處理器現有四個系列：200系列、400系列、600系列、800系列，但是國產手機基本看不到200系列了。

低端400系列有：410、425、430等。

中端600系列有：615、625、650等。

高端800系列有：810、820、821等。

簡單說是同系列數字越大，性能越強，但是如果隔代晶片比較就不一定了，比如中端的驍龍653比高端的驍龍800強。

接著說聯發科：

雖然比不上高通的頂級晶片，但是中低端表現還是不錯的，還便宜。

總體來說，遊戲黨性能黨是不推薦聯發科的。

目前聯發科晶片也分為高中低三檔，分別是MT673X系列、MT675X系列、MT679X系列。

低端的MT673X系列基本是百元機搭載，比如魅藍2。

中端的MT675X系列主要有：MT6750、MT6752、MT6753、MT6755（helio P10）。

高端的MT679X系列MT6795（helio X10）、MT6797（helio X20）、MT6797T（helio X25）。

說說MT6797T（helio X25）：是X20的頻率增強版，有魅族flyme的神優化，但是先天不足的X25在安兔兔跑分上還是沒有突破10W，被14W的驍龍820徹底拉開距離。

然後是華為的海思麒麟：

海思晶片CPU可以，GPU一直不行，甚至弱於同檔位的聯發科。

而且之前也一直不直接集成CDMA基帶，選擇外掛55nm製程的威盛CDMA基帶，造成了部分機型電信手機卡嚴重拖功耗影響續航的問題。

不過海思發展很快，很有前景，如今已經直接在晶片里集成了CDMA基帶了，麒麟960晶片性能已經達到了驍龍820的同一水平。

最後是三星的處理器獵戶座Exynos：

目前大家比較熟悉的有Exynos7420和Exynos8890，全系列的獵戶座處理器都不支持電信CDMA。

這也是很尷尬的情節，以至於三星自己都不完全有這款晶片。

目前最強是8890：今年三星s7系列除美版和國行以外，皆搭載8890，性能和驍龍820相當。

但是由於其不支持電信CDMA基帶網絡，所以國內無緣。

而魅族的PRO6 Plus也搭載的這款處理器，可以說是魅族手機里性能最強的。

最後是手機晶片GPU：

GPU相當於電腦的顯卡、不過由於高通晶片手機的高占有率，遊戲廠商基本針對高通GPU（源於AMD的Adreno）做優化，所以遊戲黨還是選擇高通最穩妥。

當然，麒麟960和Exynos8890採用的Mali高端標準也可以考慮，在GPU這一項，聯發科一直比較弱，因此遊戲黨別考慮。

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2020-09-22

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