高通、海思麒麟、獵戶座、聯發科、松果——晶片世界的江湖混戰
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因蘋果晶片只給自家使用，故本文只探討安卓陣營手機晶片。
目前全球安卓陣營較為普遍的手機晶片為高通、海思、獵戶座、聯發科，其中海思與獵戶座晶片基本是自給。
之前大部分手機廠商高端機用高通，中低端機用聯發科。
高通的6系列，在功耗方面做了優化，故而高通也用在中低端機中。
用於低端機的驍龍625就是代表，OPPOr9s、華為Nova、魅藍note6、堅果Pro等機型採用的都是驍龍625，可見它的市場表現是非常好的。
今年發布的驍龍660在性能和功耗方面都表現良好，故而也將會用在大部分手機上，目前OPPOr11已經搭載，市場表現依舊良好，驍龍660在功耗方面的確做的非常好。
據悉即將將發布的小米note3以及vivo x20都將採用驍龍660平台。
聯發科晶片就不提太多了，畢竟各大手機廠商都將其搭載在中低端手機上。
它的好兄弟魅族雖有意將其用於高端機型，但不料反被聯發科坑慘，究其根源還是聯發科晶片差了點，似個扶不起的阿斗。
雖工藝性能也在進步，但進步的速度還是不如友商，本就在追趕，現在差距反倒是越來越大。
路漫漫其修遠兮，還是看看p25、p30的市場表現吧。
華為9月2日，發布了AI晶片麒麟970可算是為國產晶片長了臉，詳細信息在之前文章已有介紹過，此處不做贅述，有興趣的可以去主頁查看。
小米也發布了自家晶片松果澎湃，畢竟是第一代晶片，性能表現還是差了點火候。
距離第一代晶片發布時間已經過了挺久，小米第二代晶片離我們也不遠了，性能如何，相信都保有期待。
附上手機廠商晶片使用大致情況：
三星：獵戶座、高通、聯發科
魅族：獵戶座、高通、聯發科
華為：海思、高通、聯發科
小米：松果、高通、聯發科
oppo：高通、聯發科
vivo：高通、聯發科
中興：高通、聯發科
金立：高通、聯發科
樂視：高通、聯發科
360：高通、聯發科
聯想：高通、聯發科
小米「芯」時代玩大了，假把戲還是真功夫？
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