八一八關於手機晶片的那些事

手機晶片也就是SOC，是手機中最核心的部分。

通俗來講晶片里包含了CPU、GPU、通信基帶、數據機、音效卡、網卡等，甚至其他硬體和模塊的最高規格都取決於晶片的支持規格。

所以說晶片決定手機的上限一點不為過。

晶片的品牌隨著德儀、英特爾和英偉達三大巨頭退出手機晶片市場，市場主要剩下了高通、聯發科、三星和華為，還有國產的聯芯、展訊等在百元機市場找存在感。

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高通

高通是通信起家的巨頭，擁有絕大多數的CDMA專利和部分4G-LTE專利，嗯，未來的5G還有高通的身影。

高通的驍龍晶片向來是高性能的代名詞

驍龍處理器現有四個系列：400系列、600系列、800系列.

目前在售的主要有：425、430、625、650、652、653、808、820、821，835。

425：紅米4A（499），這個價位沒有對手的存在。

430：紅米3s/4（699），這個價位也是沒有對手的存在。

625：這是一款很出色的處理器，採用了三星14nm製程，功耗和性能很均衡。

650：中端神U，ARM公版六核心，性能秒掉了前代的808，適合預算不足的遊戲黨考慮，只是搭載驍龍650的機型太少，國產只有紅米note3全網通和小米max兩款。

652：比650多兩個高頻A72大核心，性能有所增強，並秒掉了前代旗艦810。

653：652的頻率增強版。

820：高通今年性能強勁的旗艦處理器。

821：820的頻率加強版。

835：小米6和三星S8

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聯發科

目前聯發科晶片也分為高中低兩檔、MT675X系列、MT679X系列。

目前在售的主要有：MT6755（helio P10）、helio P20，MT6797（helio X20）、MT6797T（helio X25）等。

MT6755（helio P10）：去年很火爆，魅族發布了一系列P10機型，但是還是很厚道的在千元價位左右。

另外賣的最火的OPPO R9用的也是這款晶片，價格比搭載同晶片的魅藍note3貴三倍。

MT6797（helio X20）：聯發科今年的十核心CPU，然而性能依然拼不過高通驍龍820，一核有難九核圍觀的現象依然存在，本來魅族用在了高端機MX6上，但是不久之後又意料之中的被小米紅米系列拉到千元機檔次了。

MT6797T（helio X25）：X20的頻率增強版，被驍龍820徹底拉開。

本是魅族旗艦優先獨享，然而時間一到又被小米和樂視玩壞了。

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三星

再說三星的處理器獵戶座Exynos，Exynos8890，Exynos8895（還未上市不多說了），全系列的獵戶座處理器都不支持電信CDMA。

8890：今年三星s7系列除美版和國行以外，都搭載8890，性能和驍龍820相當。

但是由於其不支持電信CDMA基帶網絡。

這也讓廣大煤油們望眼欲穿的PRO6PLUS。

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華為的海思麒麟

以前海思晶片CPU可以，GPU一直不行，甚至弱於聯發科。

而且之前也一直不直接集成CDMA基帶，選擇外掛55nm製程的威盛CDMA基帶，造成了部分機型電信手機卡嚴重拖功耗影響續航的問題。

不過海思發展很快，如今已經直接在晶片里集成了CDMA基帶了，麒麟960晶片性能已經達到了驍龍821的同一水平。

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GPU

GPU相當於電腦的顯卡、不過由於高通晶片手機的高占有率，遊戲廠商基本針對高通GPU（源於AMD的Adreno）做優化，所以遊戲黨還是選擇高通最穩妥。

當然，麒麟960和Exynos8890採用的Mali高端標準也可以考慮，在GPU這一項，聯發科一直比較弱。

總之手機晶片市場可以說是百花爭鳴，但做大的就這幾家，其中高通最吃香，手裡握著各種專利，坐著收錢。