國內外在5G晶片領域的差距有多大？

2020-09-06

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儘管三星手機與高通晶片頻繁合作，但三星已投入大量精力獨立開發5G晶片技術。

最近，三星推出了自主研發的5G基帶Exynos Modem 5100，這是世界上第一個符合3GPP標準的5G基帶。

據業內人士透露，三星可能會在明年推出採用自主研發的5G基帶技術的手機。

5G晶片市場如火如荼，國內外差距有多大？

中國5G晶片技術代表企業：海思、聯發科、詹睿等

同樣在5G晶片技術上投入巨資的華為海思近年來一直在積極推動其發展。

今年2月，海思半導體發布了首款5G商用晶片——華為5G晶片Barong 5G01，這是世界上第一款基於3GPP標準的商用、 5GPP晶片，支持主流5G頻段。

華為公司表示明年將推出支持5G的麒麟晶片，並於明年年中推出支持5G的智慧型手機。

作為一家經驗豐富的手機晶片公司，聯發科不敢放棄5G晶片技術的研發。

最近，聯發科展示了其5G原型，配備了自主研發的5G基帶晶片MTK Helio M70。

據報導，他們將在2019年為智慧型手機提供5G晶片。

與華為和其他晶片巨頭高通、相比，紫光戰瑞的5G晶片部署相對較晚，但發展迅速。

最近，他們成功開展了5G新的空中接口互操作性研發測試，這是5G技術研發測試中最重要的部分。

根據紫光展瑞的說法，他們將在2019年推出5G晶片，2020年推出5G單晶片。

在5G晶片技術領域，國內和國外的差距在哪裡？

隨著5G商用化的推進，越來越多的通信晶片本地化，為「中國核心」的崛起提供了更多的動力。

但需要認識到，在目前的情況下，國內外5G晶片技術仍存在諸多差距，主要表現在以下三個方面。

1、 5G晶片相關專利

高通一直依靠「專利稅」來賺取大量利潤。

在5G晶片領域，高通贏得了主要專利權，並且仍然是未來的主要受益者。

據悉，出售5G手機需要Pay Qualcomm獲得3.25％的專利許可費。

近年來，華為在5G專利上投入了大量的人力物力，取得了非常可喜的成績，但集中在5G整體方案和標準專利上，在終端和晶片等專利方面仍落後於高通。

2、高端5G晶片欄位中國企業與全球通信晶片巨頭的整體實力之間的差距在於高端5G晶片領域，這也是許多國內晶片公司的「心臟病」。

以高通公司的5G晶片為例，Snapdragon X50 5G數據機晶片組實現了全球首個在28GHz毫米波段正式發布的5G數據連接，體現了高通在5G領域的實力。

華為在5G方面的優勢在於其技術的全面性，涵蓋晶片、終端、網絡集成等，但在高頻和微波晶片方面，與高通仍有一點差距，而聯發科、戰銳等5G晶片仍然可用低端手機市場是主流。

3、晶片生態很難與外國公司競爭

在晶片生態方面，國內5G晶片公司，除了華為有自己的優勢外，其他公司很難對外國公司構成威脅。

由於支持5G晶片的關鍵設備和材料是由外國公司控制的，因此導致嚴重的進口;中國的5G晶片設計、製造、封裝測試和其他產業鏈上下游協同效應不足;中國的通信晶片供應客戶不足，高通市場份額占據主導地位。

對於手機製造商而言，高通仍然是第一款5G晶片的首選。

5G晶片是物聯網時代的標準

5G晶片市場如火如荼，國內外差距有多大？

與4G晶片不同，5G晶片不僅用於手機，它還將成為物聯網時代的標準技術。

它將用於無人駕駛的領域、工業網際網路、智能家居、零售、後勤、醫療、可穿戴。

。

根據相關數據，5G將在2035年帶來約10萬億美元的經濟效益。

值得一提的是，許多5G手機將於2019年6月正式上市。

屆時，它將成為5G技術商業化的一個節點，也是測試這些國產5G晶片實力的關鍵時期公司。

等著瞧。

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2020-10-02

5G晶片技術領域，中國和國外的差距在哪？

如今，我們生活在一個高速發展的全球信息化時代，整個經濟就像地球一樣緊密地融合在一起，任何一項新技術的進步都將帶來整個產業的全方位變革，5G技術將是未來幾年引領時代變革和進步的核心驅動力之一。

國內外在5G晶片領域的差距有多大？

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