手機處理器市場報告：華為海思增長迅速，聯發科大幅下滑！

回顧即將過去的2017年，在智慧型手機處理器市場，確實發生了很多大事。

比如，蘋果與高通之間的專利之爭；聯發科Helio X30衝擊高端市場失利，重心重回中低端市場；展訊攜手英特爾推出基於英特爾14nm工藝X86架構的SC9861G-IA；華為推出全球首款集成人工智慧處理器NPU的手機SoC——麒麟970；蘋果推出集成NPU的A11等等。

特別是對於智慧型手機處理器市場的老大高通來說，今年可謂是特別的不順。

自今年年初，高通就受到了美國FTC的調查。

隨後與蘋果之間的專利之爭爆發。

蘋果已於今年4月宣布停止向高通支付專利授權費，高通不僅起訴了蘋果代工廠，同時還在美國、中國以iPhone侵犯相關技術專利為由，申請禁售iPhone。

目前雙方都很強勢，互不相讓。

不過，蘋果拒絕支付高通專利授權費、降低高通基帶採購比例的行為，確實給高通造成了很大的損失。

這也使得博通乘虛而入，對高通發起了收購邀約，雖然遭到了高通的拒絕，但是後續博通可能仍將發起惡意收購。

不過，話說回來，今年高通在智慧型手機處理器市場的表現還是很不錯的，畢竟安卓手機廠商對高通處理器的依賴程度很高，特別是對其基帶的需求。

12月30日，市場研究公司Counterpoint Research公布了一份針對智慧型手機處理器的研究報告，根據發布的數據顯示，以第三季度以營收來看，高通在智慧型手機SoC晶片（即智慧型手機處理器）市場的份額為42%，高於去年同期的41%，達到了歷史新高。

蘋果的A系列晶片排名第二，其A系列處理器市場份額為20%，低於去年同期的21%。

可能是受到了今年iPhone 8系列市場表現不佳的影響。

而聯發科則由於Helio X30的失利，以及前三季度缺乏有力的中端產品，市場份額出現了大幅下滑，僅為14%，遠低於去年同期的18%。

三星今年採用全面屏設計的S8系列和Note8系列熱銷，自家的Exynos處理器的市場份額也由去年的8%大幅上升至11%。

華為海思麒麟的市場份額也達到了8%，較去年（6%）也大幅提升。

展訊的市場份額為5%，相比去年持平。

不過對高通來說，情況並不是一帆風順。

第三季度，在用於400美元以上的智慧型手機的高端晶片市場，高通的市場份額出現了小幅的下滑。

根據Counterpoint的數據顯示，這可能是由於高通的幾家智慧型手機客戶採取了「更垂直的策略」。

蘋果和三星可能都減少了對於高通基帶和處理器的採購比例。

Counterpoint研究總監尼爾·沙阿（Neil Shah）表示，總體來看，第三季度，SoC晶片市場總營收為80億美元，同比增長19%。

行業的發展重點正在從核心數量轉向晶片中集成AI的專用處理器。

他表示：「蘋果和華為都推出了專用的神經處理單元（NPU），用於邊緣的人工智慧計算。

」Counterpoint認為，未來幾年這個趨勢還會得到增強。

編輯：芯智訊-林子

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