最新手機CPU天梯圖，教你了解各型號手機的大致性能

剛出正月，基本所有的新的cpu都已經面世了，而新的一期手機CPU天梯圖2019年3月版又跟大家見面了。

由於本期天梯圖更新與上月版變化並不大。

1、手機CPU天梯圖精簡版須知：

天梯圖為精簡版，主要為各主要晶片廠商，近幾代產品，並不包含全部型號；

由於CPU排名是一項非常複雜的工程，天梯圖排名僅為以安兔兔綜合跑分大致排名，並沒有涉及到單CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系統優化，僅供參考。

2、新CPU

二月手機CPU天梯更新，相比一月版變化不大，主要新加入了新發布的 驍龍712 參與排名。

3、高端CPU

目前跑分最強的是高通新一代驍龍855處理器，安兔兔跑分超過了36萬分，由聯想Z5 Pro GT855版首發，2019年一大波安卓旗艦機，將會用上驍龍855，已取代去年的驍龍845，第二款搭載驍龍855的手機。

三星S10即將於2月20日發布。

綜合跑分第二強的是蘋果A12處理器，去年9月份發布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新機都搭載了這款Soc，安兔兔跑分在35萬分左右。

值得一提的是，iPhone運行的是自家的iOS系統，系統優化相比安卓出色不少，有不少表示，蘋果A12是目前最強的手機CPU，如果結合系統優化等方面進去的話，這句話其實也沒毛病。

三星Exynos 9820，由於還沒有相關手機上市，加上上一期手機CPU天梯圖中有介紹，本文就不重複介紹了。

麒麟980是目前最強國產晶片，與蘋果類似，主要用戶華為自家旗艦機中，目前已經有華為Mate20系列、榮耀V20等多款新機上市。

最後值得一提的是，聯發科Helio P90處理器，雖然綜合跑分性能並不高，不過這款Soc重點發力AI，號稱目前AI性能最強的CPU。

Helio P90延續了台積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成。

GPU來自Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），頻率970MHz，較P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。

聯發科P90依然定位中端SoC，未來的主要對競爭對手應該是驍龍710、670級別。

但聯發科則強調，AI性能才是Helio P90的主打，升級APU 2.0運算單元之後，其AI算力進一步增強，相比上一代提升四倍，超過1.1TMACs（1.1萬億次乘積累加運算），功耗比上一代降低50%，帶寬需求也降低50%，AI跑分性能在驍龍855、麒麟980之上，號稱是目前性能最強的AI晶片。

4、關於驍龍712

作為本次CPU天梯圖更新，唯一一款新型號Soc，下面帶大家具體了解下。

2月11日，高通正式發布了新款驍龍712處理器。

從命名上來看，驍龍712與去年中端神U，驍龍710非常相近，以下是Soc詳細參數。

高通驍龍721規格參數：

製程工藝：10nm

CPU：Kryo 360

GPU：Adreno 616

DSP：Hexagon 685 DSP

AI能力：第三代高通AI引擎

基帶通信：X15 LTE基帶

充電支持：支持Quickcharge 4+快充

其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持NFC、藍牙5.0和USB3.1Type-C

從CPU規格來看，驍龍712基本與驍龍710相同，僅僅是CPU最高頻率由驍龍710的2.2Ghz提升到了2.3GHz，DSP版本由710的680升級到Hexagon 685，其它方面完全相同。

根據高通的說法，相比驍龍712相比710綜合性能提升了10%，而這個提升幾乎只是CPU的提升，其它方面則幾乎相同，因此可以看作是一次擠藥膏小升級，提升並不明顯。

手機CPU天梯圖完整版