文章標籤：安兔最新中端晶片性能排行麒麟墊底略超高通

安兔兔最新中端晶片性能排行：麒麟810居然墊底，三星略超高通

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

在全球首發高通驍龍765G晶片的Redmi K30 5G正式發布之後，手機界也迎來了比較有爭議的「中端晶片性能之爭」，這裡指的自然就是熱度較高的華為麒麟810晶片、高通驍龍765G、以及三星Exynos980 5G三款晶片。

拋開後兩款集成雙模5G基帶的特性之後，僅從處理器本身性能對比來說，之前有人在網上表示，高通驍龍765G性能屬於中低端，從而引來了不少網友質疑。

如今，安兔兔正式發布了最新中端晶片性能排行。

根據榜單顯示，三款晶片跑分均超過30W，其中華為麒麟810晶片居然排名墊底，以315147分敗給其他兩個對手；高通驍龍765G總分319398，與麒麟810差距甚微，屈居第二；而三星Exynos980晶片則達到332541分，是目前中端晶片跑分最高的。

在具體項目中我們能夠看到，麒麟810晶片除了在MEM中達到了三者中最強以外，在UX、CPU、GPU等性能上均要落後於高通和三星。

另外，GPU性能方面高通驍龍765G反超三星成第一，而CPU性能上三星則要明顯領先於前兩者。

三星Exynos980 5G晶片採用了8nm製程，集成2顆主頻2.2GHz的全球最新A77架構，以及4顆1.8GHz的A55能效核心，而驍龍765G則採用的是與前代旗艦855相同的1+1+6架構，雖然主頻略高，但CPU性能肯定不如A77旗艦架構。

GPU方面，由於高通驍龍765G採用的是與最新旗艦865相同的Adreno 620處理器，自然是目前名副其實的GPU性能最強中端晶片。

最後，華為麒麟810晶片由於在三款產品中發布時間最早，因此在CPU架構上仍然採用的是2顆A76大核和6個A55小核心，性能不如前兩者也是理所當然的事。

另外，三星Exynos980和高通驍龍765G都是集成雙模5G基帶，可以看出，在中端5G晶片策略上華為已經落後一步，目前消費者最迫切的期待，就是華為早點發布雙模5G中端晶片。

請為這篇文章評分？

相關文章　

麒麟810對比高通驍龍765G，誰是中端神U

回想2017年，高通發布了驍龍660處理器，一代神U就此誕生，先是oppo獨占了幾個月，用於自家的oppo R11上，接著其他廠商紛紛推出了搭載這款晶片的手機。直到今年，驍龍660才推出歷史的舞台。

閱讀更多

麒麟810亮相，華為再次發力晶片

6月21日，華為在武漢正式發布全新一代SoC——海思麒麟810，其最大特點是第二款旗艦級7nm 製程工藝的手機SoC晶片。目前，全球共有4顆 7nm手機晶片，分別是華為麒麟980、麒麟810、蘋...

閱讀更多

華為Mate 20跑分超31萬 但GPU仍不如驍龍845

10月16日，華為將會在英國倫敦召開發布會正式推出華為Mate 20系列旗艦手機，華為Mate 20也將會是首款搭載海思麒麟980晶片的手機。對於麒麟980晶片的性能表現，相信大家都十分期待。就...

閱讀更多