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麒麟990發布，華為又一次創造歷史

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剛剛

華為發布了麒麟990

爆燃了~~~~

這應該是Mate 30之前，華為最重磅的一次發布會~~~~

華為又一次創造歷史，余承東手上拿著全球首款集成5G基帶的移動晶片。

可能有人會反駁毒少，不是應該是三星Exynos 980嘛？！

對，沒錯，三星是全球首款集成5G基帶的手機芯

但三星採用的自家的8nm製造工藝，而華為是7nm的工藝，台積電代工。

麒麟990 5G晶片是全球首款基於7nm Plus EUV工藝的5G SOC，所以沒毛病。

三星、華為誰厲害？毒少要拋書包了

nm（單位：納米），nm的數值越低，功耗也越低，性能也會提升。

性能還要考慮內核頻率，現在還有AI性能，玩法更多。

所以，這裡只能對比功耗，無疑麒麟990的持久力更強。

不過，功耗控制一直是華為的強項，用過華為手機的人都知道，他們家的手機續航持久。

麒麟990集成103億個電晶體，板級面積相比上代麒麟980最多降低了36％。

那三星Exynos 980 和 麒麟990 5G性能誰更強？

三星官方稱Exynos 980 6GHz頻段最高下行速率達到了2.55Gbps，最高上行速率達到了1.28Gbps。

4G最高1Gbps，雙模並行達到3.55Gbps。

同時支持最新的WiFi 6 (也是WiFi 6G)標準IEEE 802.11ax。

麒麟990 5G支持NSA/SA雙組網模式，覆蓋TDD/FDD頻譜，5G下行2.3Gbps、上行1.25Gbps。

疊加 LTE 後，更可達到下載峰值速率 3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。

性能方面

三星Exynos 980 採用8核CPU設計，分別兩顆Cortrex A77大核（2.2GHz）和六顆Cortex A55小核（1.8GHz），GPU為Mali G76 MP5。

麒麟990內部集成八個CPU核心，分為大中小三個檔次

包括兩個基於A76架構魔改的大核心

兩個基於A76架構魔改的中核心

四個公版架構的A55小核心

頻率最高分別可達2.86GHz＋2.36GHz＋1.95GHz

號稱相比驍龍855單核性能超出10％，多核性能超出9％，大中小核能效分別超出12％、35％、15％。

麒麟990有兩個版本，4G版和5G版

高通X55基帶及其晶片產品還還遙遙無期，而三星Exynos 980採用的是8nm工藝，並非7nm+ EUV工藝。

相較於外掛基帶，集成基帶設計更高的集成度不僅可以減少功耗和發熱，還會降低對手機內部元器件空間的侵占。

先別說其他，中國能自主研發一塊手機晶片真的不容易，研發經費至少按數百億計算。

國外絕不外傳相關技術，需要我們多年的經驗累積，也沒捷徑。

貿易戰，我們被掐脖子其中就有半導體行業，麒麟990誕生絕對值得我們驕傲。

微信號ID：iFangDu

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