從28nm到7nm 一文讀懂華為海思麒麟晶片的崛起

近日，華為接連放出預熱視頻，通過視頻可以看到全新麒麟晶片「麒麟990」極有可能於9月6日在IFA 2019柏林消費電子展發布。

說到華為的自研晶片，大家首先從腦海里想到的肯定是海思麒麟系列。

沒錯，正是因為有了自主研發的手機晶片——海思麒麟，華為才能快速占據市場制高點，並且成為了中國手機行業的NO1。

在麒麟990發布前，先讓我們回顧下華為海思麒麟晶片研發的坎坷之路。

起步階段主攻消費電子晶片

說到麒麟就離不開說到海思半導體公司，它成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心，也就是這一刻，拉開了華為對於自主晶片的征戰序幕。

自那時開始的十幾年間，該公司一直致力於設計生產ASIC。

任正非高瞻遠矚，大手一揮，華為要做自己的手機晶片。

現在想想，這真的是個偉大的決定。

如今華為所獲得的成功，說有海思一半的功勞也不為過。

正式成立後的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務和對外銷售業務。

由於常年與通訊巨頭合作，海思的3G晶片在全球範圍內獲得了巨大的成功，在通訊領域的積累，也為後來華為海思的成功奠定了重要的基礎。

老兵戴輝曾講述，PSST委員會(Products and Solutions Scheme Team，管產品方向)主任是徐直軍，他從戰略層面對海思進行管理。

後來的很多年裡，他都是海思的Sponsor和幕後老大。

已赴任歐洲片區總裁的徐文偉還兼任了海思總裁一職，參與戰略決策，並從市場角度提需求。

海思的具體工作由何庭波和艾偉負責，何庭波後來成為了海思的負責人，艾偉則分管Marketing。

2004年成立時主要是做一些行業用晶片，用於配套網絡和視頻應用。

並沒有進入智慧型手機市場。

發展與成熟

當然，晶片的研發，不是三天兩頭就能拿出作品的事情，雖然2004年10月正式成立，直到2009年，時隔五年華為才拿出第一款手機晶片，命名K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。

2012年，華為發布了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。

集成GC4000的GPU，40nm製程工藝， 這款晶片得到了華為手機部門的高度重視，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面，可謂寄予厚望，要知道當初華為P6是作為旗艦產品定位。

但由於其晶片發熱過於嚴重且GPU兼容性太差等，使得該晶片被各大網友所詬病。

但華為頂著壓力堅持數款手機採用該晶片，當時華為晶片被眾人恥笑，接下來華為開始了自己的刻苦鑽研。

經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思發布麒麟910，也從這裡開始改變了晶片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。

值得一提的是，麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，製程升級到28nm，把GPU換成Mali。

麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發。

這是海思平台轉向的歷史性標誌，也是日後產品獲得成功的基礎。

2014年6月，隨著榮耀6的發布，華為給我們帶來了麒麟920，這款新品又是一個大的進步，又是一個新的里程碑。

作為一顆28nm的八核心soc，還集成了音頻晶片、視頻晶片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。

也是從麒麟920開始，麒麟晶片受到如此多的肯定，而當年搭載該晶片的榮耀6可謂是大火，其銷量已經證明。

同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在於主頻的提升，開始集成協處理器。

925這款晶片用在華為Mate 7上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬，此時此刻，麒麟晶片終於趕上了華為手機的發展步伐!

華為Mate 7和蘋果和三星的新機型都在同月發布。

當時華為對貿然進入高端市場並沒有太大的信心，沒想到蘋果和三星在關鍵時候都掉了鏈子。

最為著名的就是，蘋果是因為好萊塢艷照門事件以及未在中國境內設伺服器，誰也不知道信息傳到哪裡去了，因此被質疑有安全隱憂，當然現在在貴州設了伺服器。

當然除了9系處理器，在2014年12月，海思給我們帶來了一個中端6系，發布麒麟620晶片。

它是海思旗下首款64位晶片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件。

這款晶片陸續用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。

海思在試著向公眾證明，海思除了能做出飆性能的高端晶片，也能駕馭功耗平衡的中端晶片。

2015年3月，發布麒麟930和935晶片，這系列晶片沒有過多亮點，依然是28nm工藝，但是海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，借著功耗優勢，借著高通810的發熱翻車，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗。

同年5月，發布麒麟620升級版麒麟650 ，全球第一款採用16nm 工藝的中端晶片。

海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC晶片，這款晶片首發於榮耀5C，在後來，我們也看到了小幅度升級的麒麟650，以及打磨了一款又一款手機的麒麟659。

2015年11月，發布麒麟950首發於華為Mate8。

與之前不同的是，這次海思採用了16nm工藝，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼晶片，是一款集成度非常高的SoC。

它也是全球首款A72架構和Mali-T880 GPU的SoC，憑藉著工藝優勢，麒麟950的成績優秀，除了GPU體驗，其它各方面收到消費者眾多的好評。

2016年10月19日，華為麒麟麒麟960晶片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相。

麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，GPU為Mali G71 MP8。

存儲方面，支持UFS2.1，稍微遺憾的是依然採用的16nm製程工藝。

但是麒麟960開始，麒麟9系列解決了GPU性能短板，大幅度提升了華為/榮耀手機的GPU性能，在遊戲性能方面，不再是麒麟晶片的大短板。

麒麟960在華為Mate9系列首發，後續還用在了榮耀V9等產品上。

2017年9月2日，在德國國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智慧晶片麒麟970，它首次採用台積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835晶片是一個工藝。

但集成55億個電晶體遠比高通的31億顆、蘋果A10的33億顆的多，帶來的是功耗降低20%。

AI是此次麒麟970的「大腦」，AI技術的核心是對海量數據進行處理。

該款晶片的發布使得華為步入了頂級晶片廠商行列。

在2018年上半年，搭載麒麟970的華為P20pro由於出色的拍照性能，受到外界一致好評。

當時P20與P20 Pro，已經一躍成為手機拍照界翹楚，長期霸榜專業相機評測網站DXO。

視角來到現在，麒麟980處理器，全球首款7nm處理器賺足了噱頭。

最高主頻高達2.6Ghz，全面升級的CPU、GPU、新的雙核NPU，再有GPU Turbo加持，這也讓華為Mate 20大放異彩。

當然文中還有一些海思麒麟的晶片沒有提到，這裡主要說了一下麒麟9系列的旗艦晶片。

新的麒麟710、810大家或許也都有所了解。

總之，華為海思麒麟晶片自研這條路還有很長，但在可以預見，未來華為也將會繼續披荊斬棘，向前邁近。

最後來說一下最新消息對於所有關注華為的花粉來說，下半年的重頭戲有兩場，一場是麒麟990首發，另一場就是緊接著的華為Mate 30系列新旗艦發布了。

如今，華為官方消息稱，9月6日IFA 2019大展將揭曉重磅新品，不出意外就是麒麟990了。

據此前消息，麒麟990將又發台積電的7nm EUV工藝，同時有極大可能首次集成5G基帶。

不出意外，除了工藝升級之外，麒麟990將在麒麟980基礎上繼續性能拔高，同時還有望採用自主研發的達文西架構NPU，此前麒麟810已經採用。

一路走來，海思手機晶片從零開始，從備受罵聲到現在躋身行業前列，不惜代價的重金投入搞研發，有過榮譽也有過挫折，希望會有更多的中國企業也能像海思麒麟一樣，堅持不懈，厚積薄發，早日讓關鍵技術掌握在自己手上。

在即將到來的麒麟990上面，華為會給我們帶來什麼樣的亮點，我們還不得而知，這要等到發布會才能揭曉。

面對未知，我們不妨期待一下。