全球5G爭奪戰之晶片篇，中國5G晶片科技領先美國

近日高通和蘋果同時宣布結束長達兩年的專利訴訟，同時達成合作關係。

隨後英特爾接著就宣布退出5G手機晶片領域。

蘋果是因為等不及英特爾難產的5G晶片，為了保證蘋果不在未來5G競爭中落伍，只能像高通妥協。

可以看出5G晶片的研發是多麼的困難，誠如晶片界老大英特爾都只能退出5G晶片研發。

而早些退出的還有飛思卡爾、ADI、德州儀器、博通、英偉達、Marvell多家知名的晶片企業。

隨著英特爾退出。

現在全球5G晶片還剩高通、三星、華為、聯發科、 紫光展銳五家晶片企業。

可喜的是五家中中國占據了三席。

以上五家都已經發布了5G基帶晶片，而華為和高通發展速度最快。

這五家企業高通不必多說絕對是老大。

無論是在晶片市場份額還是晶片的技術水平都是第一。

距今高通發布了X50和X55兩款5G晶片。

而X50已經商用。

後推出的X55是現在最先進最完美的5G晶片。

X55晶片採用了最先進的7nm工藝，多模支持2G到5G制式，覆蓋全球全部地區的全部主要頻段。

並首次實現7Gbps的最高5G速率。

X55內置LTE功能， X55的下載速度可達每秒2.5GB。

終端性能上，它的能效提升了1倍，速率更快，續航更長。

驍龍X55的預計2019年底推出商用。

同時華為也推出了兩款5G晶片，麒麟980和巴龍5000。

而巴龍5000是華為今年最新發布的5G晶片。

巴龍5000也是採用7nm的製造工藝。

同時也支持2G到5G的多模網絡。

華為巴龍5000下載速率達到6.5Gbps。

比高通的7Gbps差一點。

但是華為的巴龍5000已經推出了商用。

是全球第一個支持標準5G商用得晶片基帶。

而高通X55得等到2019年末才推出商用。

差華為半個身位。

而在全球的5G累計專利數量領先專利著稱的高通排名世界第一。

三星2018年8月就推出了Exynos Modem 5100晶片。

該晶片採用自家的10納米級LPP工藝打造。

同時也支持2G到5G的多模網絡。

而最高的下載速率達到6Gbps。

號稱首顆標準的5G晶片基帶。

這款5G晶片基帶無論製造工藝和下載速率都和華為，高通有一定差距。

儘管三星在中國的市場份額已經慘不忍睹。

但是在研發這方面的投入超過了華為，所持專利總數量在全球範圍內排行第二，華為都只能排在第七。

聯發科2018年6月推出了首款5G晶片基帶Helio M70

Helio M70製造工藝也是台積電的7nm。

也是一款5G多模整合基帶，同時支持2G/3G/4G/5G網絡模式。

而最高的下載速率可達到5Gbps。

值得一提是，聯發科目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作，以確保自己不在整個市場處於落後地位。

聯發科這款5G晶片基帶最快會在2019上半年上市。

紫光展銳是紫光集團旗下一家晶片公司。

紫光展銳在手機晶片的出貨量全球市場占有率27%，約占全球三分之一的市場份額。

以前紫光展銳都是在低端晶片市場。

紫光展銳為了加快進入高端的5G領域先後收購了展訊通信，瑞迪科。

還和英特爾展開5G晶片的基帶的合作開發。

這一系列計劃使得紫光展銳能成為5G晶片基帶研發五大巨頭之一。

2019年2月26日，紫光展銳在2019世界移動通信大會（MWC）上發布了5G通信技術平台—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤510，這標誌著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊，推動5G商用全面提速。

春藤510採用台積電12nm的工藝。

可實現 G／3G／4G／5G多種通訊模式。

支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

春藤510這款5G晶片基帶相對於以上四家還是有一定差距的。

但是紫光展銳起步晚，進步很快。

能擠掉英特爾這樣的行業巨頭，說明有一定的實力的。

在以上晶片企業推出的晶片基帶華為，紫光展銳再加上台灣的聯發科我們一共有三家。

可以說實力是相當牛X的！

雖然高通的晶片領域依然世界第一，但華為近幾年努力實現彎道超車已經在某些領域超過了高通。

而華為在5G技術領域已經和高通不分上下了。

5G的相關專利也拿到了全球的23% 位於世界第一。

還有華為的5G基站通訊科技也排在全球第一。

華為已經在全球5G爭奪戰處於領先地位。

不僅在技術方面我們取得了領先。

而在晶片半導體材料硬體方面，我們也取得了重大突破。

2019年2月21日由近日從西安電子科技大學蕪湖研究院獲悉，國產化5G通信晶片用氮化鎵材料日前在西電蕪湖研究院試製成功。

並且這項技術即將商用。

氮化鎵材料是基於碳化矽襯底，碳化矽硬度很大，莫氏硬度為9.5級，僅次於世界上最硬的金剛石（10級），具有優良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化，氮化鎵+碳化矽的材料組合在國際第三代半導體技術領域處於領先水準。

結語：從以前完全靠進口晶片過活到現在5G晶片研發企業占全球的五分之三。

而且晶片的技術研發水平也發展到了全球領先的地步。

在5G領域無論是終端的的晶片研發技術，還是5G的基站的搭建數量和技術水平，再到5G的市場發展速度和份額我們都處在領先地步。

就因為我們在5G領先讓美國感到害怕，千方百計打壓我國華為，中興，福建晉華等科技公司。

下圖是美國列出禁止合作44家中國企業。

但是無論美國怎麼打壓封鎖我們現在慢慢的發展起來了！

為了中華名族的偉大復興！加油！

---

感謝大家的閱讀！如果有什麼想法，歡迎下面留言討論！