英特爾「退群」，5G基帶格局會成新動態？

早前蘋果與高通訴訟案大和解，蘋果將採用高通基帶晶片後，英特爾同時也宣布退出5G基帶晶片市場，讓外界好奇，英特爾是因為蘋果才退出市場的嗎？

Intel對於5G基帶晶片市場早萌生退意

從根本面來看，智慧型手機高成長時代已過，市場飽和、手機價格越來越貴，換機周期延長等因素讓智慧型手機出貨量2018年開始衰退，年成長率為-4.1% ，這個衰退的幅度遠超過手機產業鏈預期。

同時5G手機滲透率也進展緩慢，IDC預估2019年5G手機銷量僅為670萬支，必須到2023年數量才會成長到全球26%的市占率，因此有很長一段時間將是4G與5G共存。

種種因素來看，就算5G時代，手機整體出貨還能正成長，成長幅度也大不如4G時代動輒20%以上的亮麗數字。

對Intel來說，5G基帶晶片不是值得投資的未來。

也因此英特爾執行長Bob Swan當時才會強調，智慧型手機基帶業務看不到獲利與投資回報的清楚路徑。

加上，英特爾雖然提供4G基帶晶片給蘋果，但在手機領域實力一直落後於高通。

英特爾是PC時代霸主，Intel 2007年起錯失iPhone與Android帶動的手機風潮，同時在4G時代，英特爾力推WiMax技術，想與高通推行的LTE爭奪技術標準，但不幸成為高通手下敗將，英特爾在5G基帶晶片戰場，專利、技術、人才與生態系等布局很難超越高通。

5G基帶晶片除了高通還有聯發科、三星、華為四家業者，競爭異常激烈。

英特爾在業界也難排上前兩名。

高通將在2020年推出SoC整合單晶片，把基帶晶片直接整合在一起，也讓英特爾挑戰加劇。

另外業內人士也指出，英特爾原本寄望與中國展銳合作，希望能在中國市場有一番成果，成為反敗為勝的關鍵。

2014年英特爾積極和展銳合作，但在今年的MWC上，英特爾證實合作破局，這件事也重挫基帶晶片業務部門。

高通5G數據晶片大受手機品牌商歡迎，當英特爾不再有蘋果訂單保障後，大客戶難尋，未來增添不少不確定性與風險，該人士強調。

因此失去蘋果5G訂單只是壓垮駱駝的最後一支稻草而已，並非主因。

丟掉5G基帶晶片，仍留著基站等基礎設備？

不過，英特爾全面退出5G基帶晶片，不代表退出5G戰局，英特爾著眼於較有競爭優勢的天線等5G基站基礎設施晶片。

5G不僅用在手機通訊而已，產業界更期待的是5G能帶來萬物互連與智能城市等物聯網的新生活應用，業內人士強調。

因此英特爾著眼的是各類物聯網設備啟動的「邊緣運算」與資料中心等「雲端運算」帶來的大成長，而非智慧型手機。

況且行動時代的設備數量以10億為單位，但物聯網可能暴增至以500億為單位，這塊餅非常大，而且一切都還剛開始，機會無窮，相較智慧型手機已經看到了「天花板」，充滿機會。

全球5G「芯」戰，規模商用決定成敗

中興之所以受制於人，晶片是高科技的短板，這是行業共識。

3G、4G時代如此，5G時代的歷史可能就不會這樣寫了。

要在一個行業樹立領袖地位，肯定是研發先行。

中國三大晶片廠商都在研發方面先後亮劍：

華為余承東表示，僅2018年華為手機研發投入了60億美元。

晶片領域沒有單獨核算，比例一定不會少；紫光展銳此前宣布，已在5G晶片領域投入了高達上億美金的研發費用；聯發科儘管沒有透露5G晶片研發費用，但是公開表示將4G研發費用轉移到5G方面來。

2018年6月5日，聯發科公布了5G打造的基帶晶片Helio M70，預計將於2019年年初開啟正式商用；2018年12月，華為發布了5G終端晶片「巴龍5000」，以及5G基站核心晶片「天罡」。

此後，發布了基於巴龍5000的摺疊屏手機。

紫光展銳也在MWC 2019期間發布了5G通信技術平台馬卡魯及其首款5G基帶晶片——春藤510，近日對外透露，正在快速推動5G晶片的商用化，已完成了5G通話測試，關鍵技術及規格得到驗證，這標誌著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。

當然，不論手機還是晶片行業，能否規模化商用，成為檢驗成功與否唯一標準。

聯發科主打中低端的戰略，但最近高調稱在5G要進軍高端市場，需要一個過程。

但是，聯發科中低端手機市場份額也不會小，僅非洲手機之王傳音2018年出貨量超過了1.24億部，100%使用聯發科晶片，這也是一款不小的蛋糕。

華為專注於自主研發手機，前一段時間傳聞供給蘋果5G晶片，僅是一種態度；華為計劃2019年出貨2.5億部終端，未來將超越蘋果三星成為全球第一，這是其商業模式。

紫光展銳曾學忠表示：「5G時代我們的晶片是和海外是同步的，我國在一步一步縮小晶片差距。

」不過，話說回來，今天而全球範圍內5G晶片市場與高通肉搏與狙擊，任務就交給紫光展銳來完成，因為其高中低「通吃」，它是另類生存模式。

眼睜睜地看著中國5G日漸強大，美國總統川普感到了極為不爽。

川普說，「我們要成為5G的領導者，我們在幾乎所有的方面都是引領者」。

因此，美國要在整個無線產業計劃投入2750億美元用於5G建設。

不過，中國5G也不是看戲的。

近日，工信部部長苗圩在博鰲亞洲論壇上表示，將根據終端成熟情況適時發放5G牌照。

按照工信部給出的時間表，2019年將進入5G預商用階段，2020年將正式商用。

有報告顯示，從2020年到2030年，中國三大電信運營商預計將投資約2000-3500億美元用於5G發展。

僅在2019年投入5G金額超過340億元。

而處於第一陣營的國產手機廠商也拿出了5G投入計劃。

ViVO高層表示，2019年將會加大投入，從2018年的40多億，追加到100多億，其主要對象就是5G技術研發；OPPO副總裁沈義人表示，OPPO將圍繞5G、AI、影像、雲、新材料這5大技術主航道，投入超過100億人民幣的研發成本，未來還將不斷加大投入力度。

中國電信運營商和終端廠商在5G方面猛增的研發投入，這對於晶片廠商來說，是間接利好，尤其是手機廠商直接支持了晶片廠商的高速前進。