英特爾「退群」，讓全球5G格局再無懸念

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原本以為，就像3G、4G一樣，在5G上美國繼續打著如意算盤。

正如他們的總統川普所說，「我們要成為5G的領導者，我們在幾乎所有的方面都是引領者」。

然而剛剛落音，在晶片行業全球屈指一數的英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機業務。

英特爾為何在舉國5G關鍵時期選擇退群？全球5G格局還有什麼懸疑嗎？

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英特爾退群，情非所願

4月17日，蘋果和高通握手言和，媒體歡呼著一場「三角戀」的終結，看到蘋果5G手機重燃希望的喜悅，高通重新掌控蘋果5G手機興高采烈的同時，也應看到英特爾退出5G手機群時的落寞。

英特爾宣布，不會繼續推出手機領域5G數據機產品，包括最初計劃於2020年推出的產品。

公開資料顯示：

英特爾是美國一家主要以研製CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU製造商，它成立於1968年，具有50年產品創新和市場領導的歷史。

1971年，推出了全球第一個微處理器，所帶來的計算機和網際網路革命，改變了整個世界。

在2016年世界五百強中排在第51位。

英特爾很早就開始發力5G晶片。

早在MWC 2016上，英特爾就發表了5G移動數據時代將開始的預言，並且認為，它自己是業界唯一能夠提供端到端5G解決方案的廠商，其中包括的5G硬體有智慧型手機，平板電腦等。

在2017年CES上，英特爾宣布了早期5G晶片——英特爾 5G數據機，已在28GHz頻段上成功實現5G連接，其中XMM8060為英特爾首款多模、全頻段的商用5G數據機，原計劃在今年年中用於商用，然而曲未終，人已散。

另一個躺槍是蘋果，眼睜睜地看著中國華為、韓國三星在5G手機即將量產之時，卻被英特爾拖了後腿，傻傻的等待英特爾5G晶片2020年量產。

誰知，錯過了5G最佳年華，卻被出爾發爾的英特爾耍了。

其實，「負心漢」英特爾退出5G手機市場，除了拖延給蘋果供貨時間外，在今年2月份舉行的MWC 2019巴塞展期間，英特爾透露與中國紫光展銳的5G合作已終止。

而紫光展銳也在同一天發布了其首款5G多模基帶晶片，並且稱完全自主研發。

有分析稱，英特爾終止與展銳的5G基帶晶片合作，「實非不願矣，而是不及矣。

」

從英特爾高管言行看，選擇放棄5G基帶晶片業務似乎是「明智之舉」，然而，實則是一種外交辭令。

無奈之下，蘋果與高通不計前嫌，走出法庭，採用了高通的5G晶片。

英特爾被淘汰，符合優勝劣汰，適者生存的自然法則。

業界更不必對5G產生過度悲觀。

在英特爾退出後，全球5G晶片廠商僅剩下了五家，其中有一半來自中國。

他們分別是：來自美國的高通、韓國的三星、來自中國的華為海思、紫光展銳以及台灣的聯發科。

2

不要嘲諷英特爾，5G群不是想進就能進

令人遺憾的是，2019年是全球手機5G元年，2020年將是大爆發的時刻，而5G晶片江湖少了一位盟主。

英特爾退出5G智能終端群後，有挽留嘆息，也有挖苦嘲諷。

不過，需要指出的是，5G晶片確實很難。

啟盈門此前發表過一篇文章《做一顆5G晶片到底有多難？》這裡引用部分：

首先， 5G終端高不可攀。

紫光展銳的5G研發工程師陳軍在2019世界移動通信大會上曾表示，在技術端，5G的終端複雜性比4G更高。

5G的運算複雜度上比4G提高了近10倍，存儲量提高了5倍。

在4G手機時代，很多標註電容量2600毫安，這都很正常。

但是，5G手機功耗是4G的5倍以上，電池容量要在3000-4000毫安才能滿足其功耗需求，降低功耗同時加大電池容量和充電能力，這是一個棘手問題。

其次，5G兼容性更高。

5G基帶晶片需要同時兼容2G/3G/4G網絡，目前國內4G手機所需要支持模式達到6模，到5G時代將達到7模。

中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的4G/3G/2G網絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說，測試一顆晶片要跑遍全球運營商。

最後，投入成本高，回報周期長。

中國工程院院士倪光南認為，在晶片製造領域，我們的資金嚴重不足，沒人願意把資金投入這樣一個人才稀缺、獲利周期長、失敗機率大的領域，就拿京東方來說，持續投入10年後才開始盈利，也正因為如此，我們晶片製造一直沒有太大起色，水平很低，只能稱之為嘗試，談不上產業。

晶片行業尚且如此，5G晶片更是難於上青天了。

英特爾執行長Bob Swan公開表示：

「我們對5G帶來的機會感到非常興奮，但在手機數據機業務上，還沒有明確的盈利機會和良好的回報方式。

」

儘管技術難度大，資本關注度低，成本回收期長，但是全球晶片5強，中國仍然占據半壁江山。

華為海思巴龍基帶晶片以及三星的基帶晶片基本上是自給自足。

在全球公開市場上，眾多手機廠商能夠選擇的5G基帶晶片供應商就只有高通、展銳和聯發科。

對於英特爾來說，5G智能終端已成往事。

但是，對於中國晶片廠商來說，來者猶可追。

中國晶片廠商在5G方面的突飛猛進，不僅打破了高通全球市場的一家獨大，一起和三星分羹的局面，更提升了中國自主研發晶片的信心。

小米董事長雷軍曾經有一個很有名的言論：

「三五年之內一定會有一家新的晶片公司是按沙子價賣晶片，而且取得巨大成功。

」

小米也嘗試做了松果晶片，但二代至今無消息。

晶片行業的高門檻、回報周期長導致了玩家會越來越少，5家分羹的局面短期難以打破。

3

全球5G「芯」戰，規模商用決定成敗

中興之所以受制於人，晶片是高科技的短板，這是行業共識。

3G、4G時代如此，5G時代的歷史可能就不會這樣寫了。

要在一個行業樹立領袖地位，肯定是研發先行。

中國三大晶片廠商都在研發方面先後亮劍：

華為終端CEO余承東近日對媒體表示，僅2018年華為手機研發投入了60億美元。

晶片領域沒有單獨核算，比例一定不會少；紫光展銳此前宣布，已在5G晶片領域投入了高達上億美金的研發費用；聯發科儘管沒有透露5G晶片研發費用，但是公開表示將4G研發費用轉移到5G方面來。

2018年6月5日，聯發科公布了5G打造的基帶晶片Helio M70，預計將於2019年年初開啟正式商用；2018年12月，華為發布了5G終端晶片「巴龍5000」，以及5G基站核心晶片「天罡」。

此後，發布了基於巴龍5000的摺疊屏手機。

紫光展銳也在MWC 2019期間發布了5G通信技術平台馬卡魯及其首款5G基帶晶片——春藤510，近日對外透露，正在快速推動5G晶片的商用化，已完成了5G通話測試，關鍵技術及規格得到驗證，這標誌著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。

當然，不論手機還是晶片行業，能否規模化商用，成為檢驗成功與否唯一標準。

聯發科主打中低端的戰略，但最近高調稱在5G要進軍高端市場，需要一個過程。

但是，聯發科中低端手機市場份額也不會小，僅非洲手機之王傳音2018年出貨量超過了1.24億部，100%使用聯發科晶片，這也是一款不小的蛋糕。

華為專注於自主研發手機，前一段時間傳聞供給蘋果5G晶片，僅是一種態度；華為計劃2019年出貨2.5億部終端，未來將超越蘋果三星成為全球第一，這是其商業模式。

紫光展銳執行長曾學忠表示：「5G時代我們的晶片是和海外是同步的，我國在一步一步縮小晶片差距。

」不過，話說回來，今天而全球範圍內5G晶片市場與高通肉搏與狙擊，任務就交給紫光展銳來完成，因為其高中低「通吃」，它是另類生存模式。

眼睜睜地看著中國5G日漸強大，美國總統川普感到了極為不爽。

川普說，「我們要成為5G的領導者，我們在幾乎所有的方面都是引領者」。

因此，美國要在整個無線產業計劃投入2750億美元用於5G建設。

不過，中國5G也不是看戲的。

近日，工信部部長苗圩在博鰲亞洲論壇上表示，將根據終端成熟情況適時發放5G牌照。

按照工信部給出的時間表，2019年將進入5G預商用階段，2020年將正式商用。

有報告顯示，從2020年到2030年，中國三大電信運營商預計將投資約2000-3500億美元用於5G發展。

僅在2019年投入5G金額超過340億元。

而處於第一陣營的國產手機廠商也拿出了5G投入計劃。

ViVO高層表示，2019年將會加大投入，從2018年的40多億，追加到100多億，其主要對象就是5G技術研發；OPPO副總裁沈義人表示，OPPO將圍繞5G、AI、影像、雲、新材料這5大技術主航道，投入超過100億人民幣的研發成本，未來還將不斷加大投入力度。

中國電信運營商和終端廠商在5G方面猛增的研發投入，這對於晶片廠商來說，是間接利好，尤其是手機廠商直接支持了晶片廠商的高速前進。

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