OPPO、vivo入局手機晶片？一場「九死一生」的大冒險

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李明(化名)最近被獵頭「盯」上了。

他2016年本科一畢業就進了紫光展銳，從去年開始就經常有獵頭打電話過來，這其中有寒武紀、地平線等AI初創公司，最近還接到了OPPO和vivo的面試邀約。

「對方給出薪酬待遇讓我很心動」，具體年薪李明有所顧忌不願透露，只是含糊的說比他在展銳翻倍了。

看著身邊的同事、同行陸續拿高薪跳槽，李明也動起了心思。

8月初，集微網報導稱OPPO啟動了造芯業務，發布了很多晶片設計工程師的崗位，包括SOC設計工程師、晶片數字電路設計工程師、晶片驗證工程師、晶片前端設計工程師等職位。

再往前追溯，2017年12月，OPPO便在上海註冊成立「上海瑾盛通信科技有限公司」。

根據天眼查的信息查詢顯示，這家公司註冊資本300萬人民幣，由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。

OPPO聯合創始人、高級副總裁金樂親出任總經理、執行董事。

2018年9月，瑾盛通信將「集成電路設計和服務」納入經營項目，這一舉動被外界解讀為OPPO手機晶片業務正式啟航。

根據社保公開資料顯示，到2018年底，瑾盛通信員工數量已達到150人。

2018年底，OPPO CEO陳明永曾對外表示，OPPO公司2019年的的研發資金將從2018年的40億元提升至100億元，並且將逐年加大投入。

這100億元要投到哪裡？如今來看，如果是布局燒錢的晶片業務，逐年大幅提升研發資金就不難理解了。

而vivo在過去兩年間也在重金投入研發，連續首發多項關鍵技術，如屏下指紋、升降攝像頭、無界瀑布屏等，通過高投入、高技術研發打造了如今頗為具口碑的NEX旗艦手機系列，還是首批推出5G手機的廠商之一。

其上海研發中心如今已落戶上海浦東軟體園區。

同樣是在8月份，vivo挖人挖到了展銳家門口。

華商韜略報導稱，有紫光展銳晶片工程師收到簡訊，被通知參加vivo的晶片工程師崗位面試，而面試地點就選在了展銳上海辦公區僅一街之隔的酒店。

「真是氣人呢！」紫光集團一名內部人士對鳳凰網科技進行了確認。

他還猜測稱，vivo挖人應該給得不低。

鳳凰網科技查詢公開招聘信息發現，展銳近期招聘模擬晶片設計工程崗位，碩士畢業給出的薪資範圍是25000-42000元/月。

這兩家公司對此都不予置評。

但種種跡象似乎傳達了一個信號，繼華為和小米之後，OPPO和vivo也要開始做手機晶片了。

手機廠商造芯背後

Counterpoint研究總監閆占孟告訴鳳凰網科技，晶片永遠是消費電子的核心，現在做並不晚。

他表示，Counterpoint的調研結果顯示，其他國家的智慧型手機用戶更在乎手機的質量、拍照等，但中國用戶卻最在乎智慧型手機的晶片。

同時有一位通信行業分析師對鳳凰網科技透露稱，大約半年前，vivo戰略部門的負責人曾諮詢過他，如果vivo要做元器件，投資什麼領域比較合適，是做晶片、存儲、螢幕還是攝像頭？該人士當時給出的建議是做晶片，理由是比較容易做出市場差異化。

近幾年華為海思晶片取得了較大的成功，尤其是在被美斷供之後，還宣布有「備胎」，業務不會受太大影響。

這一系列事件讓其他廠商意識到需要有自主晶片研發能力的必要性，同時也是做出產品差異化的一項核心技術。

2017年初，在小米舉辦的澎湃S1處理器首發會上，董事長雷軍談到小米布局自研晶片的初衷時曾說，晶片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。

每一代移動通信技術的更迭，都會帶來新一輪手機品牌的洗牌，上游的晶片廠商也將重新劃分勢力。

5G時代來臨後，晶片的重要性也更加凸顯。

今年4月份，在高通和蘋果達成和解後，英特爾隨即宣布退出5G智慧型手機數據機業務市場。

這意味著，全球5G智慧型手機基帶晶片領域的玩家又少了一位，能夠參與競爭的僅剩下華為、三星、高通、聯發科以及展銳。

在今年上半年，業內圍繞著真假5G手機曾有過一番激烈的討論。

背後原因是5G手機分為兩種入網模式。

中國移動的高管公開稱從2020年1月1日開始，5G終端必須具備SA的模式，NSA模式的手機將不可以入網。

而目前市面上，只有華為一家推出了同時支持NSA和SA兩種模式的5G手機，其9月19日將要推出Mate30系列，則是會搭載最新的麒麟990處理器，同樣是支持雙模。

其他陣營，高通的雙模5G基帶驍龍X55需要等到明年第一季度才會發貨商用。

三星集成了5G基帶的Exynos 980如今剛開始送樣，今年年底啟動量產。

首批搭載聯發科5G移動平台的終端最快是在2020年第一季度問市。

有著自研晶片的華為，不僅在5G手機之路上走在了包括蘋果、三星等在內的廠商前面，也讓其在IoT領域，具備打造端到端全場景體驗的優勢。

5G時代的帶來，將帶動IoT物聯網設備的發展。

手機廠商們如今也不只賣手機，開始推出智能耳機、智能手錶等更多智能設備。

OV自去年開始，已經開始進行這方面的布局，統一晶片能夠更好地打通多設備之間的互連。

有業內人士提出了一個通俗的說法，華為有自己的麒麟晶片，這好比是私家車，自主性更強；依賴高通、聯發科的手機廠商就只能等公交車到站，很難做出差異化，同時也更被動，甚至說一旦出現斷供的極端事件，還會被卡脖子。

九死一生的晶片研發

「如果自己做晶片，真的需要很大投入。

」上文提到的紫光集團人士表示。

錢對OPPO和vivo來說，或許不是問題，但一個冰冷現實，晶片是一項技術門檻高、研發周期長、投資回報周期更長的產業。

用「板凳要坐十年冷」、「九死一生」來形容一點都不誇張。

小米當初宣布做晶片的時候，雷軍也已經做了心理準備：「估計得投個10億美金以上，這個10億人民幣起跑，你就準備花10年時間才有結果。

」在今年4月，多次傳出流片失敗之後，負責小米晶片開發的松果電子團隊又分拆組建新公司南京大魚半導體並獨立融資。

華為布局更早。

海思成立於2004年10月，它的前身可以追溯到1991年華為設立的ASIC設計中心，專門負責設計「專用集成電路」(Application-specific integrated circuit，ASIC)。

在成立初期，海思卻面臨著很大的壓力，畢竟競爭對手一下子從愛立信、諾基亞等系統公司升級到高通、博通、Marvell等一系列國際晶片巨頭，迎接海思的是技術困境與資金困境兩座大山。

事實上，造晶片很難，並不是說從ARM那裡拿到授權或者直接購買圖紙，然後進行整改設計交給台積電或者聯發科代工那麼簡單。

手機晶片的設計，集成了CPU、GPU、Wi-Fi模塊、通信基帶、GPS模塊組件、ISP、DSP等一系列元器件，簡稱為SoC。

同時這也是一條充滿選擇的道路，需要提前兩三年預判行業的發展趨勢，工藝的選擇、核的選擇、包括通信規格的選擇，每一步都如履薄冰。

華為Fellow艾偉曾表示，「每一代產品都會遇到工程技術上的挑戰，從麒麟 920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980……一路走來，甚至有九死一生的感覺」。

以麒麟980為例。

從2015年立項開始，海思集結了1000多位高級半導體專家參與，進行了超過5000次的工程驗證，前期投入超3億美元，這還是前期積累了大量的經驗之後降低了成本，可以說完全是用錢、時間以及人堆出來的。

華為最新推出的麒麟990晶片，也是兩年前就開始立項研發。

這顆SoC採用7nm+EUV工藝製程，在一顆指甲大小的晶片上集成的電晶體數量超過了103億個，還集成了5G基帶晶片和自家的達文西架構NPU，這種雕刻與設計的難度是很難想像的。

即使是普通的12nm乃至於30nm工藝的晶片都不是一般企業可以染指的東西。

在圖紙設計好之後，還需要流片，而一次流片就至少花費數千萬美元，如果無法完成流片測試，那就設計圖紙就要重新推倒重來，這筆錢也就打水漂了。

為了節省研發投入，業內一些中小公司不得不聯合起來，幾家一起流片，分攤費用。

紫光集團董事長趙偉國前不久接受楊瀾採訪時表示，一個最小的晶片設計公司，投入也在個把億起步，如果從比較先進的製造來講，一座工廠就到100億美金。

面對手機廠商的入局，紫光展銳CEO楚慶曾在一場媒體採訪中表示，「現在有一些公司在做晶片，本質上我認為是一件好事。

這證明他們開始關注晶片了，開始關注核心競爭力了。

但他也潑了盆冷水，手機廠商的模式是短周期的，而晶片是長周期的，這兩種不同的模式要在同一家公司兼容，還是很難的。

高投入、高風險、回報周期長的自研晶片之路，這聽起來就是一場大冒險。

(責任編輯：趙金博)