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華為首發5G晶片 2月MWC2019大會將發布5G摺疊屏手機

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對於5G技術來說相信大家也十分的期待，在此前大家一直期盼5G技術到底什麼時候來到，或者是說會有哪些驚人的網絡速率改變。

今天華為在北京召開的5G發布會暨MWC2019與溝通會為我們帶來了答案。

在發布會上，華為推出了首款面向5G的晶片——天罡晶片，以及安裝簡易的華為刀片式5G基站。

據悉，這款5G晶片是業界首款。

同時，在會上華為消費者業務CEO余承東還宣布：MWC2019，華為將發布5G摺疊屏手機。

天罡發布 極簡5G時代來臨

據華為常務董事、運營BG總裁丁耘所說，這款天罡晶片是基於華為自主研發的鯤鵬920處理器打造，擁有超高集成度和超強算力，在重量降低的同時，性能也比以往的晶片增強了2.5倍，並且支持200M頻譜帶寬。

華為方面表示，該晶片具有極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子，同時，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；此外，支持200M運營商頻譜帶寬。

天罡晶片也為刀片式5G基站的研髮帶來成效，實現基站尺寸縮小超一半，重量減輕23%，功耗節省達21%，九成站點改造升級5G不需要更改供電規格，相比普通4G基站能省下一半安裝時間。

2018年，華為早已奏響5G規模部署的序章，率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。

2019年1月9日，華為「5G刀片式基站」憑藉創新性採用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎；該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

華為5G產品線總裁楊超斌表示：「華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。

」

5G終端晶片巴龍發布 5G網絡或將迎來質的改變

除了面向5G基站的天罡晶片之外，華為還正式發布了5G終端產品，包括號稱世界最強的5G基帶晶片巴龍5000以及世界最快的5G CPE Pro，速率可達3.2Gbps。

華為表示他們的巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網，還支持4G、3G、2G網絡，是目前最強的5G基帶，而高通的驍龍X50基帶只支持5G，還是10nm工藝的。

也正因為此，華為在巴龍5000基帶上有諸多優勢，因為華為已經從巴龍5G01的純5G基帶升級到了巴龍5000的單芯多模，採用了單晶片多模方式，支持2G/3G/4G/5G，很大程度上的減少了切換的時間，並且能耗更低了，於此同時還支持NSA跟SA的雙架構，也同樣支持FDD跟TDD實現全頻段的使用。

巴龍5000晶片在速度上相比4G晶片提升了10倍以上，支持毫米波，下行達6.5Gbps跟上行3.5Gbps速率，並且巴龍5000還支持R14V2X可以為車聯網提供能力。

高集成度，其大小方面比指甲蓋還小。

並且要知道巴龍5000也是全球首個支持V2X（vehicle to everthing）的多模晶片，它提供了低延遲、高可靠的車聯網方案。

而在發布會的最後，官方還透露，華為首款商用5G手機將於下月在西班牙巴塞隆納舉行的MWC 2019大會上亮相，看來，官方這是提前給大會劃重點了。

該手機不出意外將搭載麒麟980晶片，搭配巴龍5000基帶以及可摺疊屏，將成為首個提供5G功能的正式商用移動平台，非常值得大家期待。

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