真實的差距有多大，華為也需向高通交專利費？

2020-09-19

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最近因為國產晶片話題熱議不斷，華為又是國內唯一不看高通臉色的企業，因而甚至出現了華為對國產手機「見死不救」的言論和報導，只能說是你們太年輕了。

大家都知道華為的手機晶片——麒麟系列，目前在網上已經成為神一樣的存在。

沒錯，華為是有能力自主研發晶片的能力，但是有能力生產晶片，不見的你就有這項專利。

所以大家要把自主研發能力和專利兩個概念分開。

高通不僅是全世界最大的手機晶片廠商和移動通信專利公司，而且還是蘋果、三星電子、華為等智慧型手機廠商的數據機晶片主要供應商，所以稱高通為通訊行業的霸主一點也不過分。

據有消息人士表示，華為每年的智慧型手機銷量達到了1.5億部，平均售價為300美元。

照此計算，華為一家在高通每年的專利費收入中，占到了5%到10%。

為什麼高通這麼牛？因為高通憑藉自身的技術優勢和經驗積累，在安卓手機處理器獨占鰲頭，占有13萬多項專利，甚至還有許多專利在申請的路上，專利幾乎含蓋了通訊行業所有領域。

因此，通訊行業的公司幾乎都要向高通交專利，想躲都躲不掉，而且還要按手機出售價格交專利費，手機售價越高交的越多。

所以就導致去年蘋果、三星、華為聯合聲明暫停對高通交專利費。

不交是吧？不交就向法院申請禁售該手機，大不了高通不賺錢了，沒任何成本。

但是，蘋果、三星、華為不同啊，手機賣不出去就沒錢賺，所以你不得不交。

之所以出現三家暫停給高通專利費，實際就是在跟高通討價還價：能不能少點。

所以說高通的強大實力不是說說而已。

就拿華為麒麟晶片與高通驍龍相比，從架構、GPU、基帶上看差距還是非常明顯。

高通的晶片是自主研發的keyo為核心的架構，不但研發成本高，而且對技術要求很高，但是性能非常強悍。

而華為的晶片架構是ARM公版，什麼叫公版，模板固定，僅能保證顯示晶片性能正常發揮，所以技術含量低。

高通的GPU也是自主研發的Adreno的GPU，圖像處理效果顯著，而且能耗方面都非常優良。

而華為的GPU用的是ARM公版的GPU，雖然優化的很完善，但是跟高通相比，還是相隔一代的差距。

而且高通在CDMA基帶方面，更是沒有對手，幾乎壟斷了整個市場。

GPU為自主研發的Adreno，性能非常強悍。

而華為從麒麟960才算真正擁有自己的基帶，以前都是外掛式的。

雖然不明顯，但是差距還是有的。

總的來說，華為和高通差距很明顯。

但是這種差距隨著華為的不斷努力也在慢慢縮小，畢竟人家高通的晶片起步早，經驗和技術上領先也沒什麼奇怪的。

因此，不管是華為晶片也好，還是其他國產晶片也好，還有好長的路要走，雖然都在不斷努力，但是也別盲目自信，用心做才是王道。

對此，你們覺得呢？

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