聯發科將「山寨」特色引入4G晶片，推三卡三待！

2020-10-02

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聯發科是在中國山寨機時代發展起來的晶片企業，當時為了適應中國山寨機的發展，其主力往多核、多卡多待方面發展，並因此贏得了成功，如今中國已經進入了4G時代，聯發科繼續以多核競爭，但是高通已經轉向強調單核性能，但是聯發科似乎覺得還不夠決定將多卡多待引入4G晶片。

聯發科推多核心晶片進行競爭，在3G時代贏得了大量市場份額，到2014年逼近了高通，在出貨量上只是落後了不到一個百分點，面對聯發科的步步緊逼，加上高通自主架構開發跟不上進度，於是高通採用ARM的公版架構推出了八核心的驍龍810，但是由於ARM的高性能核心A57的功耗太高以及台積電量產驍龍810太遲導致高通未能優化好驍龍810而導致出現發熱問題。

最終導致2015年高通的高端晶片出貨量下滑了近六成，痛定思痛的高通於是轉回自主架構，採用自主架構kryo推出四核心的驍龍820，目前採用驍龍820的手機即將大量上市，包括三星、小米、樂視等已經在積極宣傳採用這款晶片的手機。

聯發科則繼續往多核心發展，即將上市的helio X20是十核心。

但是繼續玩多核已經受到業界的質疑，因為手機至今在多任務處理方面需求不高，並且多核心可能導致功耗過高，在手機日益重視續航的情況下多核心的這些缺憾被人們所關注，聯發科的多核已經難以再成為吸引大家的賣點。

另外，聯發科在GPU和基帶方面的技術落後也成為人們吐糟的問題，而高通正憑藉自有的adreno GPU獲得領先優勢，並在目前開始發展的AR/VR行業受到歡迎。

基帶方面早在2014年下半年高通和華為都已經推出支持LTE Cat6技術的基帶，可以支持目前中國開始商用的4G+，而聯發科直到近期上市的helio X20才能支持LTE Cat6技術，之前的高端晶片helio X10隻能支持LTE Cat4技術被國產手機所拋棄。

聯發科已經意識到自己基帶落後的問題，於是近期除了上市helio X20外，還連續發布支持LTE cat6技術的MT6738、MT6750、MT6755等晶片，這無疑證明了其承認去年推出的MT6735、MT6753、helio X10等晶片的基帶落後。

另外，為了增加賣點，在最新的MT6737依然只是支持LTE Cat4技術的情況下，以支持三卡三待這種「山寨」特色。

聯發科在產品總體性能方面無疑已經落後於高通、三星和華為海思，其要贏得發展只能採取差異化競爭贏得市場機遇，當然這也證明了其在總體實力方面不如這三家手機晶片企業。

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