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撕開口子！三星欲購聯發科5G晶片，此前高通「霸屏」

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（觀察者網訊 文/呂棟 編輯/尹哲）

聯發科的突然發力，正撬動著5G晶片的行業「版圖」。

12月9日，據台灣工商時報的消息，聯發科正與三星接洽並積極送樣測試中，前者中高端5G晶片有望在2020年在三星A系列智慧型手機中應用。

值得一提的是，聯發科於11月26日發布其首款集成雙模5G晶片「天璣1000」。

根據報導，該晶片已獲得OPPO、vivo及小米等手機品牌訂單，後續更有望獲得來自榮耀等的訂單。

觀察者網查詢發現，定位次於Note、S系列的三星A系列手機，目前仍在銷售的產品幾乎全部採用高通晶片。

值得一提的是，今年9月發布的Galaxy A90 5G版為A系列首款5G手機，為驍龍855和驍龍X50 5G基帶的組合。

觀察者網此前報導，高通3日發布新旗艦「驍龍865」。

不過，其外掛5G基帶的解決方案讓外界頗感意外，而一同發布的驍龍7系則是集成式5G。

但均比聯發科晚了一周。

三星Galaxy A90 5G版參數截圖

對此，台灣「technews」評論稱，儘管三星與聯發科互為競爭對手，前者態度較為保守，但洽談也標誌聯發科的5G技術首次被三星認可。

另據台媒的報導， 「天璣1000」已在台積電7納米製程投片量產，有望在明年一季度上市，單季出貨量或達600萬套。

另外，進入下半年，隨著MT6885、MT6873等中高端5G晶片推出，出貨量可望成倍增長。

圖自台媒

事實上，聯發科旗下4G手機晶片Helio P25曾打入三星供應鏈體系。

另外，台工商時報提到，三星已將大陸ODM廠關閉，未來將把中低端產品外包給大陸廠商。

這意味著三星以後在5G或4G的中低端產品線上，訂單交給聯發科的機會將大幅增加。

而台灣聯合報也指出，隨著5G時代來臨，各廠商在相關設備、終端裝置與零部件的競逐態勢日益明顯。

「聯發科在5G領域希望搶占先機，但在勁敵高通也使出渾身解數衝刺5G，以及華為、三星自製晶片能力越來越強的情況下，聯發科要在5G闖出一片天，還有硬仗要打。

」報導稱。

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