加入5G晶片大戰 聯發科的「高端夢」可否重現生機？

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文：沈思涵 石丹

ID：BMR2004

趕在高通865旗艦晶片發布前一周，聯發科（MediaTek）率先發出旗下首款5G晶片。

11月26日，聯發科正式發布旗下首款5G晶片「天璣1000」。

據聯發科介紹，這款晶片集成5G數據機，採用7nm工藝製造，是全球首款支持5G雙卡雙待的晶片。

「我們以此命名5G解決方案，象徵我們是5G時代的領跑者，是技術、產品的領先者，更是5G產業生態的推動者。

」聯發科相關負責人向《商學院》記者這樣介紹「天璣」命名的意圖。

顯然，借「天璣1000」的推出，聯發科希望打造高端定位，力圖與高通、華為等競爭對手在5G晶片市場上展開角逐。

但在4G時代，由於產品定位等問題，聯發科一度放棄高端，轉而向中低端晶片發力，致使品牌形象和市場份額一再下滑。

此次攜新品歸來，聯發科能否在5G市場上一挽頹勢？改變企業和用戶的刻板印象？分食5G市場？

加入晶片大戰，競爭力何在？

暌違多年重回高端晶片市場，聯發科方面顯得信心滿滿。

據聯發科介紹，「天璣1000」在多項指標上超過高通驍龍855+和華為麒麟990 5G晶片，拿下了包括「全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片」在內十多個全球第一的名號。

而聯發科也在會上提到，「天璣1000」是目前全球最先進的旗艦級5G單晶片。

此番「天璣1000」劍指高端意圖明顯，但由於這款晶片還未經過市場的檢驗，最終成色幾何仍是未知數。

有媒體披露，「天璣1000」晶片或將會在下個月紅米K30手機上搭載首發。

對此，第一手機界研究院院長孫燕飈表示，「目前市面上採用NA/NSA雙模的5G手機仍是少數，聯發科選擇在這個時候推出高端的5G晶片，對於其搶占市場有一定的有利條件。

但最終銷量仍要看各家手機廠商對其支持力度有多大，聯發科仍然需要通過高端手機機型的走量，來驗證其在高端市場的地位。

」

值得一提的是，在「天璣1000」晶片發布的一周之後，高通的旗艦晶片也隨之推出。

12月4日，高通正式發布驍龍865高端晶片，以及集成5G基帶的驍龍765/765G晶片。

而驍龍865晶片，也是「天璣1000」與之對標的旗艦晶片產品。

發布會上，高通同樣毫不諱言地表示驍龍865是「全球最先進的5G移動平台」。

隨後小米也表示，小米10手機將會首發驍龍865晶片；而OPPO、vivo等多家頭部手機廠商也將在2020年一季度推出搭載驍龍865移動平台的旗艦手機產品。

儘管「天璣1000」擁有不輸於高通驍龍865晶片的性能配置，但由於後者在廠商和業界已經樹立起安卓晶片標杆的地位，加上聯發科近幾年來逐漸在高端市場敗給高通，導致其要重新挽回局面仍需時日。

孫燕飈分析指出，高通與聯發科兩家廠商的主要差距不在產品本身，而是營銷和定位方面。

「過去5年高通在市場上投入大量的營銷成本，使得高通晶片成為手機的一大賣點。

而聯發科自身在戰略上偏向保守，不斷向中低端退縮，使得品牌力大幅下降，這在5G時代必須要改變。

」

不願放棄「高端夢」

聯發科重回高端晶片市場，但如今面臨的壓力一點也不比四年前小。

2015年3月，聯發科曾面向國內市場發布新品牌Helio，並將其瞄準高端智慧型手機晶片市場，其中Heilo X系列更是被定位為頂級高性能的手機晶片。

不過，聯發科在高端晶片市場從一開始就走得不順。

初代旗艦晶片Helio X10被不少國內廠商用在千元機身上，使得聯發科的「高端夢」淪為一時笑柄，隨後的Helio X20/X25高端晶片仍然被許多廠商用於千元性價比機型上。

不過，聯發科並不甘心就此結束。

2017年，聯發科捲土重來，其推出第三代高端晶片Helio X30，並宣布這是全球首款10nm移動處理器。

然而，這款高端晶片同樣沒有擺脫與前代晶片相同的宿命，這也說明聯發科衝擊高端晶片市場宣告失敗。

接二連三的打擊令聯發科的市值跌至低谷，也比兩年前大幅縮水40%。

在2017年末，聯發科高管不得不無奈表示，未來一年聯發科將暫停高端晶片Helio X系列的研發，徹底放棄高端路線，並全力轉向中端晶片Helio P系列的研發設計工作。

孫燕飈對此表示，聯發科在高端市場的失敗源於高通的崛起，以及自身在技術上的相對落後所致。

「技術上講，聯發科雖然早期高端晶片強調多核性能，但在架構、基帶等綜合考慮，聯發科均不如高通、三星甚至華為等對手，這也使得聯發科的晶片淪為國產性價比手機的標配。

」

經過了2018年的調整和轉型，聯發科在中端晶片逐步站穩腳跟，其接連推出Helio P60、P90等晶片為其贏得了一定的認可和銷量，這也讓聯發科重新有了回歸高端市場的意圖。

據聯發科預測，2020年中國5G手機市場規模可達1億部，全球市場達到1.3億至1.4億部。

在價格方面，預計2020年下半年5G手機價格可以降到2000元以下。

顯然，聯發科必須抓住5G手機市場這一關鍵風口，而「天璣1000」晶片就是聯發科重回高端市場的「第一槍」。

對於這一點，聯發科相關負責人也表示，「5G毫無疑問將成為移動通信的下一波潮流，而「天璣1000」晶片在上市初期定位就是高端，但在2020年，聯發科還會針對不同層次的市場推出相應晶片。

」

除了發力手機晶片領域，聯發科還在嘗試多元化布局。

據了解，聯發科目前有三大業務群，包括無線產品事業群、智能家居事業群和智能設備事業群，其中手機晶片屬於聯發科的無線產品事業群範疇。

「預計今年的研發投入達到20億美元，占營收的25%。

」聯發科相關負責人表示。

孫燕飈則認為，這體現出聯發科的轉型思路。

「單純依賴手機晶片規模難以保證業績穩定，自從聯發科組織架構調整之後，無線通信、智能設備和智能家居成為聯發科的三大業務板塊，這種多元化布局有助於聯發科重回正軌。

」

有了4G時代的前車之鑑，或許聯發科的「高端夢」會更加務實。

但在目前的5G晶片市場上，前有華為的麒麟990，後有高通的驍龍865圍追堵截，聯發科的「天璣1000」晶片並非一枝獨秀。

想要在高端晶片市場上成功突圍，聯發科仍然「任重而道遠」。

《商學院》也將持續關注。