聯發科拿下巨頭訂單，蘋果頻繁示好，高通，你怕了嗎？
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眾所周知，高通是一個專注晶片和基帶的科技公司，而聯發科，在業務上，也和高通高度重合。
聯發科在過去的十多年時間裡，做到了全球手機晶片市場份額2/3的體量，聯發科的晶片，基本上覆蓋了所有的安卓手機，應用十分廣泛。
而高通，則在中高端手機領域，保持晶片的巨大優勢。
三星，小米，OV等手機巨頭，都在用高通驍龍的晶片，並且，驍龍晶片也一定程度上，主導了國產手機的風向標，誰拿到高通晶片的首發，誰就能保持市場優勢。
雙方可以說是各取所短，聯發科也表示，未來不做高端晶片，和高通井水不犯河水，不知道高通會不會給聯發科一些低端市場的市場空間。
不過，高通的市場優勢，在未來幾年可能要大打折扣了。
首先，以蘋果為首的手機廠商巨頭，已經開始對高通昂貴的專利基帶費不滿。
蘋果方面，也和高通打了一年多的官司，商業糾紛不斷。
蘋果作為智慧型手機的領導者，公開叫板高通，堅決和高通決裂，未來iPhone的基帶訂單，定會易主。
而蘋果一旦成功放棄高通，國際市場上的其他手機廠商，肯定會效仿，高通的優勢不再。
誰最受益？聯發科！！
繼聯發科拿下了亞馬遜、谷歌、阿里的智能音響的訂單後，蘋果也遞交了橄欖枝。
蘋果已經開賣的智能音箱HomePod中，出現了聯發科的身影，其帶來了Wi-Fi定製晶片（ASIC），這基於台積電的7nm工藝製程。
不僅如此，聯發科也被iPhone，列入了基帶供應商的隊伍中，未來聯發科的對手，是intel而不是高通。
高通可以說度過了艱難的一年，傳出被博通強行收購，和蘋果鬧矛盾，而更可怕的是，未來高通的晶片基帶訂單，會大打折扣。
這樣的聯發科，高通你怕了嗎？
春風十里
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