聯發科彎道超車,華為麒麟和高通驍龍這下落後了
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聯發科之前一直被別人吐槽是低端晶片,一核有難八核圍觀。
11月26日下午,聯發科技在深圳舉行「MediaTek 5G 豈止領先」發布會,正式發布全新的5G新晶片品牌「天璣」,帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000,晶片規格極高,性能一躍成為全球第一。
5年來,聯發科「臥薪嘗膽」的苦日子終於結束了,迎來揚眉吐氣的時刻。
安兔兔公布天璣1000 5G晶片的跑分,高達511363,成為首款突破50w跑分的5G晶片,位列全球第一。
並且其CPU超過16萬,GPU跑分超過19萬,直接超過高通驍龍855 Plus,華為海思麒麟990 5G版,勇奪5G晶片性能第一的桂冠。
高端5G晶片性能奪得全球第一,中端晶片蓄勢待發,聯發科憋了一個大招,華為麒麟990恐怕都有些招架不住,高通更是一言難盡。
曾經全球最大的晶片巨頭高通,目前還沒有正式發布集成式5G晶片,而華為海思990、聯發科天璣1000先後取代高通驍龍855 Plus,奪得第一,高通又該如何接招?
在國內手機廠商中,一直對聯發科不離不棄的小米,如今好像也要迎來「翻身反擊」的時刻了。
在今年12月10日,紅米K30系列將會舉行發布會,紅米K30pro將會搭載這款5G晶片。
相信很快會和大家見面的,紅米K30究竟能不能ko榮耀V30成為今年的爆款呢?讓我們拭目以待。
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