高通驍龍865、7系晶片壓軸出場,5G全球最快、性能頂尖,小米首發
北京時間12月4日凌晨,高通在夏威夷召開了第四屆驍龍技術峰會,在會上正式帶來了一系列全新解決方案,包括備受期待的旗艦級驍龍865晶片,以及中高端SoC晶片驍龍765和765G移動平台。
北京時間12月4日凌晨,高通在夏威夷召開了第四屆驍龍技術峰會,在會上正式帶來了一系列全新解決方案,包括備受期待的旗艦級驍龍865晶片,以及中高端SoC晶片驍龍765和765G移動平台。
北京時間12月4日凌晨,高通在夏威夷召開了第四屆驍龍技術峰會,在會上正式帶來了一系列全新解決方案,包括備受期待的旗艦級驍龍865晶片,以及中高端SoC晶片驍龍765和765G移動平台。
12月3日,高通公司在夏威夷推出兩款全新5G移動平台,5G晶片大戰最後一位主角正式亮相,小米、OPPO、魅族、iQOO、紅魔一眾大小廠商紛紛亮相集體站台,讓高通5G晶片頗有一種「我花開來百花殺」...
近日,在巴塞隆納舉辦的MWC 2018世界移動通信大會進行的十分火熱。各大手機廠商、晶片廠商紛紛推出了自家的新品,來展示自己的實力。新品方面,大家較為關注的品牌華為、中興、諾基亞、三星都紛紛發布...
(記者 張穎潔)5G爆發效應逐漸顯現,晶片廠商和終端廠商開啟競賽。儘管5G晶片玩家屈指可數,但激烈程度可見一斑。聯發科日前推出首款5GSoC晶片「天璣1000」,號稱目前市面上網速最快的的5G晶...