聯發科發布「天璣」1000旗艦5G晶片，平價5G手機還得看發哥？

​11月26日下午，聯發科技在深圳「MediaTek 5G 豈止領先」發布會，正式發布了全新的5G新晶片品牌「天璣」，同時帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000。

旗艦級的性能

據悉，天璣1000擁有多項全球第一，包括全球最快的5G單晶片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77CPU、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

天璣1000採用了7nm製程工藝，CPU方面採用了4大核+4小核架構，包括4個2.6GHz的A77大核心，相較於上一代性能提升20%，4個2.0GHz的A55小核心，GPU方面為9核心的Mali G77，相較於上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分超過了51萬+。

天璣1000搭載了全新的APU架構，採用了2大核+3小核+1微小核，相較於上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。

值得一提的是，在蘇黎世的AI Benchmark 跑分榜單上，天璣1000以56158的總分領先第二名的麒麟990 5G和麒麟990晶片，並且是驍龍855 Plus總分的兩倍之多。

AI獨立處理器APU3.0支持先進的AI相機功能，包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍HDR以及AI臉部識別，並且全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻。

在5G方面，天璣1000被官方稱之為全球最快5G單晶片，是全球首款支持5G雙模、雙載波聚合的5G晶片，擁有全世界最高吞吐率，擁有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度，同時5G信號覆蓋增加30%；此外，天璣1000還是首款支持5G+5G雙卡雙待的5G晶片，支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。

在無線連接方面，天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準，可實現最快、最高效的本地無線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網絡吞吐量。

相比友商旗艦（2*2802.11ac），天璣1000下行峰值吞吐率提升52%，功耗降低70%。

在定位方面，天璣1000支持全方位雙頻GNSS定位系統，其中L1支持衛星系統包括GPS、北斗、Galileo、QZSS、Glonass；L2支持衛星系統包括GPS、北斗、Galileo、QZSS、NavIC。

天璣1000擁有5核ISP(圖像信號處理器)，可以以每秒24次的速度捕獲高達80 MP的圖像。

它還支持32 MP+16 MP雙攝像機組合，晶片組還支持4K視頻@60 fps，並首次在移動晶片組上支持多幀視頻HDR。

天璣1000還支持高達120Hz的 FHD+ 顯示和90Hz的2K+ 顯示。

它是全球第一個支持4K解析度下60幀谷歌AV1格式的移動平台，將視頻流體驗提升到更高標準。

此外，天璣1000還帶來了HyperEngine2.0技術，擁有網絡優化引擎、智能負載調控引擎、操控優化引擎、畫質優化引擎等。

據了解，首款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產上市。

Redmi的助攻

小米集團副總裁、紅米Redmi 品牌總經理@盧偉冰 也在第一時間發文祝賀，並表示「小米會和Mediatek一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。

Redmi, 2020, 5G先鋒。

」

小米與聯發科最近的合作始於Redmi Note 8 Pro，其搭載的G90T是聯發科的一款中端晶片。

目前小米官方沒有透露Redmi K30系列的處理器信息，不過從盧偉冰及小米官方之前的宣傳爆料來看，Redmi K30系列使用天璣1000的可能性還是很大的。

此前Redmi官方曾表示將會搭載高通驍龍7系5G移動平台，結合Redmi Note 8系列的處理器搭配規律來看，Redmi K30系列有可能K30版本搭載驍龍7系5G處理器，K30 Pro搭載天璣1000 5G處理器。

參考K20系列的定價，小馬哥預計K30 Pro將會把旗艦級5G手機的價格拉低到3000元以下。

具體情況還需要等12月10日Redmi的發布會上由盧偉冰來揭曉。

剛剛發布的榮耀V30已經把雙模5G的價格拉低到了3299元。

聯發科的漫漫高端路

從天璣1000公布的性能來看，聯發科這次終於沒有再隨意開腦洞不走尋常路，而是按照ARM的big.little架構，老老實實搞起了4個A77大核+4個A55小核的主流設計，同時在APU方面花了大力氣，適應目前AI應用的潮流。

聯發科在10多年前為山寨機提供功能機的晶片解決方案入局手機市場，雖然銷量不俗，但是卻被貼上了低端廉價的標籤。

為了擺脫低端形象，聯發科在2015年推出了Helio（中文名「曦力」）品牌，旗下的X系列處理器主打高端市場，希望能實現品牌轉型。

然而2015年下半年聯發科與小米簽下4G晶片曦力（Helio）的合約，小米將X10系列晶片用在了主打千元機市場的紅米系列上。

聯發科內部主管與員工多有怨言，稱其「把如精品般的高階晶片當地攤貨在賣」。

聯發科副董事長兼總經理謝清江為此向內部解釋，當時只有兩個選擇，「一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票」，因此他只能選「含淚數鈔票」。

2017年聯發科發布了X30晶片，是全球首批採用10nm製程的產品，採用了三叢集結構。

然而聯發科不走尋常路的是，高性能的A73核心只用了2顆，主打低功耗的A53和A35處理器各用了4顆，這跟高通、三星和華為的4大4小區別明顯。

雖然聯發科對外表示不影響手機的性能表現，但還是不被市場所接受。

採用X30晶片的魅族Pro 7系列也遭遇市場滑鐵盧，上市3個月以後即開始大幅降價清貨。

在X系列遭遇失敗以後，聯發科再一次調整了策略，又推出了P系列處理器，主打中低端市場，突出AI功能，經過幾年的調整，算是緩過了一口氣。

在5G時代，聯發科推出了「天璣」品牌，採用了主流的旗艦處理器設計，繼續加碼AI應用，再次向高端市場發起衝擊。

談及選擇「天璣」作為5G移動平台的品牌名稱時，聯發科官方表示：

「天璣，是北斗七星之一，自古以來都是指引方向之星，也代表著東方智慧。

以『天璣』命名全新的5G移動平台，也是MediaTek在5G時代的重要宣誓與承諾。

」

據台灣媒體工商時報報導，5G晶片已經全面轉向賣方市場，傳出聯發科5G晶片漲價20%，都有客戶願意買單。

工商時報認為，原因是市場傳出三星的7nm製程良率不過關，導致高通的5G晶片供貨會受到影響。

據悉，聯發科5G晶片售價相比4G晶片售價高出4到5倍，目前已經拿下OPPO和vivo的5G手機訂單。

祝願聯發科這次能轉型成功。

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